半導體大廠競相投入淨零減碳　專家：台積電排碳腳步最為領先

半導體業競相投入淨零減碳，ESG成顯學！綠色金融與半導體供應鏈的發展論壇於今日（12/11）登場，台經院產經資料庫總監劉佩真在論壇中表示，目前台灣半導體業者承諾2050年溫室氣體零排放現況，台積電承諾在2030年回到2019年碳排放，在國內半導體大廠中排碳腳步最為領先。

劉佩真以「從科技業/半導體需求 剖析商業不動產趨勢」為題進行演講。她表示，台經院對半導體業進行調查，其中有69%企業進行淨零減碳，是為了滿足客戶如符合蘋果和系統業者的需求，另有57%企業表示，這是為了符合政府和相關機構對減碳的規定。

提到目前台灣半導體業者承諾2050年溫室氣體零排放的概況，IC設計業者聯發科、聯詠及晶圓代工大廠台積電、聯電和封測廠日月光投控等，均已承諾2050年達成淨零排放；其中聯詠承諾在2030年減量30%，日月光投控承諾2030年達成辦公室淨零排放。台積電則是承諾在2030年回到2019年碳排放，在國內半導體大廠中最為領先。

台灣半導體業者加入RE100已佔全球半導體業比重達三成，包括台積電、聯電、環球晶等。各業者佈署再生能源朝購買綠電憑證、簽署購售合約、產學研究專案、發行綠色債券、投資供電業者、設置太陽能發電等6大方向佈署。

提到半導體廠朝向綠建築與綠色工廠布局而邁向低碳生產的方向，劉佩真以日月光投控為例，該公司EEWH綠建築已有19座、LEED有8座，低碳建築1座，綠色工廠共有12座。傳統廠房依循國際準則進行建置和改造，新廠房則依綠色園區概念進行機房、辦公大樓的規劃設計。

劉佩真表示，ESG已成為顯學，綠色租賃對台灣科技業/半導體業要達標ESG、淨零排放將是一大助力。而在這個人才導向的時代，以培育人才、產業創新為導向的研發型城市，以及具前瞻性的辦公大樓，將受到投資者的青睞。