輝達黃仁勳秀下一代超級晶片平台！升級版GH200明年Q2量產

「AI教父」輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在SIGGRAPH 2023（計算機圖形與交互技術頂級會議暨展覽）再次預告「生成式AI時代來臨」，並宣布推出下一代GH200 Grace Hopper超級晶片平台，採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip ，預計明年第二季推出。輝達新一代超級晶片平台也將採用台積電最新製程。

黃仁勳的腳步並沒有因短期生產不順停歇，除公佈Grace Hopper 下一代GH200超級晶片平台外，新的OVX AI伺服器也會於8月底鋪貨，更擴大結合元宇宙與實體工廠的虛實整合解決方案，其中，賓士、BMW等已率先採用，他也再度重申COMPUTEX中那句名言：the more you buy, the more you save.

黃仁勳指出，GH200 Grace Hopper超級晶片的平台配備全球首款 HBM3e處理器，是專為加速計算和生成式 AI 時代而打造。

NVIDIA 在今年 Computex 2023 期間就已宣布首款混合 CPU 與 GPU 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 開始量產，預計今年年末推出。

也許在超微（AMD）第一款資料中心級 APU 產品 Instinct MI300A搶進下 ， NVIDIA在 SIGGRAPH 2023 主題演講宣布將推出採用 HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 。

HBM3e 記憶體版本的 NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip GPU 記憶體頻寬提高到 5TB/s ，同時相較先前公佈記憶體規格， HBM3e 版的 GH200 則達到 141GB ，HBM3e 版 GH200 達到 611GB 總記憶體。相比H100搭載的HBM記憶體在容量增加1.7倍，傳輸頻寬更是增加1.5倍。