【科技復甦有影嘸2-2】美中風險持續　超夯車用市場恐熄火

今年（2023）邁入下半場，在全球經濟降溫，科技復甦題材中超夯的車用電子可能也熄火！外資分析師表示，美國經濟風險和中國復甦疲軟下，預期中國汽車產用去庫存將持續到今年第二季中旬。海通證券重申對車用市場的謹慎看法，預估今明年全球汽車產量將年成長分別僅為2%、4%。

電動龍頭廠特斯拉釋出將大砍碳化矽（SiC）用量75%，替代方案之一的SiC＋絕緣柵雙極電晶體（IGBT），讓全球工、車規IGBT緊缺問題加劇，市場傳出急包2024年IGBT用量。

自2020年疫情爆發後，汽車產業因晶片短缺導致整車廠陸續出現停工、減產現象，背後原因在於2020年至2021年間電子產品需求強盛，排擠車用晶片產能；且在在汽車電動化與智慧化趨勢下，全球車用晶片需求持續增加，導致相關晶片供不應求。

然而，隨著整車廠積壓訂單逐漸去化，汽車供應鏈對車用晶片購買力道正逐漸消退，預估2023年多數車用晶片交期將持續縮短。

對於特斯拉聲稱下一代動力平台將減少SiC 75%用量，同時縮減動力總成系統體積與成本。DIGITIMES研究中心則認為，供應鏈消息認為共有三種方案，其中，全SiC MOSFET方案最可能實現，透過減少馬達功率與提升單一SiC MOSFET電流規格，相較Model 3即可達到減少75% SiC用量。不過，該方案在上游SiC基板供給有限、中游SiC MOSFET生產商產能滿載、下游電動車、新能源發電等需求強勁的情況下，特斯拉SiC成本短期下降空間有限。

不過，海通證券分析師指出，IGBT海外仍然短缺，但中國市場鬆動，因此仍看好車用為主的半導體廠如英飛淩和意法半導體。然而考慮到中國電動車去庫存；再加上產能擴張，預計供需最快將在2023年中期達到平衡，隨後到2023年底可能出現供過於求。