馬斯克欲打造Terafab超大晶圓廠　專家：半導體製造是一場物理極限、良率累積的馬拉松

全球首富馬斯克（Elon Musk）又有驚人之舉，他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」，跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長，為了掌握供應鏈主導權，喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為，這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻，將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。

這項 Terafab 專案已於德州奧斯汀正式啟動，由特斯拉、SpaceX 與 xAI 合作打造2奈米先進晶圓廠，整合IC設計、製造到封裝；長期產能目標達每月100萬片晶圓，並明確區分車用推理晶片與太空用高功率晶片兩條產品線，供給旗下企業所需AI晶片。Terafab 官網近日更開出誘人薪資，掀起半導體搶才大戰。

劉佩真：Terafab企圖打破現有半導體分工架構

台經院產經資料庫總監劉佩真表示，Terafab 計畫核心是希望透過極致的垂直整合，將2奈米邏輯製程、高頻寬記憶體生產以及先進封裝全數納入單一廠房，試圖打破既有的半導體分工架構，欲掌握AI算力的絕對主權。

在產能部分，馬斯克喊出每個月10萬片做為起步，長期要到100萬片晶圓產量，並宣稱將在兩年內實現量產，以支持特斯拉新一代AI晶片的生產。



劉佩真認為，這種做法理論上可能會對台積電等代工廠構成訂單流失的威脅；但實際上，半導體製造不僅是資金的競爭，更是物理極限、良率累積的馬拉松；台積電擁有數十年的製程參數優化以及龐大生態體系的專利屏障，並非只是單純蓋廠就可跨越的技術鴻溝。

她直言，未來馬斯克的挑戰是在於如何從零開始到跨越到2奈米高額的良率成本跟複雜的供應鏈管理。而包括黃仁勳在內的業界領袖，都曾婉轉的警告「半導體製造其實是一個物理極限的挑戰，低估環境控制的複雜性，往往可能導致在數十億美元投資淪為最昂貴的科技實驗」。

Terafab將面臨三大技術挑戰

劉佩真一一點出Terafab在技術上面臨的挑戰。首先是物理極限跟良率的鴻溝，畢竟2奈米所採取的 GAA（環繞式閘極）架構極為複雜，馬斯克企圖捨棄無塵室改為環境的隔離技術，將會面臨前所未有的良率控制以及粒子污染的挑戰。

其次，在關鍵設備部分，由於生產2奈米必須仰賴 ASML 高數值孔徑極紫外光曝光機台，這部分產能都已被台積電、英特爾預定一空，要取得設備跟技術的支援難度非常高。

再者，半導體還面臨製程經驗以及人才斷層，半導體製造是十多年製程參數的累積，特斯拉雖具備晶片設計的能力，但目前在製造端完全缺乏量產經驗，與專業封測體系來比較，短期內確實難以跨越從研發到穩定產出的技術高牆。



劉佩真總結，短期內「Terafab」計劃可能比較傾向於是特斯拉、SpaceX 為了減少對外的生產依賴，而非去取代台積電的全球代工地位，但這種終端客戶自建晶圓廠的模式能否突破物理良率門檻，確實也會開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。