亞股科技股當道！　瑞銀出具AI股布局教戰、三層面抗波動

邁入2026年，市場關注AI創新能否幫助全球股市擺脫傳統「週期尾聲」的重力束縛。瑞銀財富管理投資總監辦公室亞洲資產配置主管胡俊禮表示，AI仍是全球市場的核心驅動力，並未出現任何放緩跡象，捕捉AI長期趨勢，台灣相關產業將迎來長期需求，建議投資人布局AI部位30%，，均勻涵蓋「賦能層」（半導體、雲端基礎設施）、「智慧層」（模型與演算法）及「應用層」（生成式 AI 工具、垂直應用）。

胡俊禮指出，台灣在全球AI供應鏈中居於核心地位，當前的AI熱潮有望帶來必要的生產力提升，克服歷史性限制，幫助市場達到自身的「逃逸速度」。然而，能否實現這一潛力，還取決於投資者是否願意持續為AI提供資金支持、科技領導者是否能成功將創新商業化，以及全球的能源供給是否足夠支撐這一切。

AI仍是全球市場的核心驅動力，並未出現任何放緩跡象。AI 資本支出與企業採用率持續加速，資料中心擴張已能支援聊天機器人使用量 25 倍成長，下一波「代理型 AI」與「物理 AI」（如機器人、自駕車）將推動算力需求再進階。

瑞銀預估，2026–2030 年全球 AI 資本支出累計達 4.7 兆美元，2030 年年支出將達 1.3 兆美元，年複合成長率高達 25%。近期科技公司財報顯示了對AI算力和服務的需求較預期強勁。我們認為，這種需求支持科技公司增加資本支出，並預計AI加速變現將縮小投資與營收之間的差距。這意味著，AI 活動不僅沒有降溫，反而進入更深層的應用與商業化階段。


建議投資人可將股權部位中高達 30% 配置於 AI 相關長期趨勢，涵蓋「賦能層」（半導體、雲端基礎設施）、「智慧層」（模型與演算法）及「應用層」（生成式 AI 工具、垂直應用）。在三個層面均衡佈局，不僅能捕捉完整的成長機會，還能降低單一領域波動帶來的風險。
同時，電力與資源主題亦能受惠於結構性利多，因資料中心用電需求急升，能源基建與儲能投資將同步擴張。

對台灣而言，這意味著相關產業將迎來長期需求。亞洲在 AI 投資浪潮中扮演核心角色，憑藉先進晶圓代工、高頻寬記憶體（HBM）、AI伺服器 ODM 及散熱技術，供應鏈正站在全球 AI 投資的前沿。

儘管股市估值較高，但並未達到極端水準，這是因為過去幾十年來，市場組成發生了變化，愈來愈偏重本益比較高的類股，如IT和通訊服務。當前的估值遠低於此前泡沫時期的水準—科技龍頭公司的12個 月遠期本益比為30倍，而1999年領先科技公司的本益比則超過70倍。目前的經濟和貨幣政策環境也有利——利率正在下降，經濟相對具韌性。

瑞銀預估，2030 年1.3 兆美元 AI資本支出在全球 GDP佔比僅約1%，遠低於歷史基建浪潮（鐵路、汽車、電信）時的1.5%–4.5%，顯示市場仍有基本面支撐。對投資人而言，這意味著 AI 投資並非短期炒作，而是結構性趨勢。雖然短期波動難以避免，但長期成長潛力明顯。

亞洲科技股在 2025 年表現亮眼，前十個月累計漲幅超過 40%，遠勝那斯達克的 20%。這波強勁走勢源於 AI 科技突破與晶片本土化，結合區域創新策略，為市場帶來結構性增長機會。而以預估本益比為基準，亞洲科技股的估值也低於全球科技股 37%。在全球 AI 資本支出快速成長下，獲利動能預期持續強勁。

亞洲科技股有基本面支撐將進一步上漲，並看好亞洲的先進晶圓代工、記憶體製造商、AI 伺服器 ODM、IC晶片設計公司，以及 AI 相關電力與散熱解決方案供應商。