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【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
北美擴大投資AI資料中心　研調上修今年九大CSP資本支出至8,300億美元

2026-05-06 16:15

多數北美主要雲端服務供應商（CSP）近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求。研調機構上調全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元，年增率從原本的61%提升至79%。
北美AI資料中心再點火　研調：全球九大CSP今年資本支出年增近8成、上調看8300億美元

2026-05-06 16:07

TrendForce最新AI產業研究指出，多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修今年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，因此調升全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元左右，年增率從原本的61%提升至79%。
手機直連衛星技術加速成熟　今年市場規模將達76億美元

2026-04-27 15:26

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範，手機直連衛星（Direct-to-Cell）技術加速成熟。TrendForce最新研究指出，全球衛星業者正積極從傳統「衛星寬頻服務」轉向「手機直連衛星」，預估2026年全球手機直連衛星市場規模將成長至76億美元，年成長率約49%。
研調：今年AI光收發模組規模達260億美元關鍵零組件吃緊成瓶頸

2026-04-20 16:47

TrendForce最新研究，全球AI專用光收發模組市場進入高速成長階段，預估市場規模將從2025年165億美元，一舉擴大至2026年260億美元，年增超過57%。強勁成長不僅來自規格升級，更反映AI資料中心加速建置下，整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。
蘋果入局摺疊機有望奪近二成市占！應力管理成折痕關鍵

2026-04-13 17:16

TrendForce最新顯示產業研究，摺疊手機市場最快將於2026下半年迎來蘋果入局！其中，面板折痕的優化，正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」，轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」，折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
傳成熟製程價格Q2調漲！聯電、世界先進股價狂飆1根

2026-04-07 11:34

市場傳出，成熟製程晶圓代工報價將從第二季起漲價一成，相關個股如聯電、世界先進今（4/7）亮燈漲停，股價各自來到58.9元、121元。隨後聯電漲勢小幅收斂，漲幅仍逼近9成。另一晶圓代工廠力積電股價則於平盤震盪。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
TrendForce：地緣政治讓半導體供應鏈複雜化

2026-03-31 15:33

TrendForce今日（3/31）舉辦「AI核心驅動全球半導體競局」研討會。TrendForce研究經理喬安指出，由於地緣政治因素影響，半導體供應鏈變得比以往任何時候都更為複雜。不僅代工廠需要產能多元化，客戶也需要制定本土化解決方案，進而導致營運成本和工作量增加。

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