2024-09-06 13:49
TrendForce最新調查,蘋果即將發表的iPhone 16系列新機將分別採用全新A18和A18 Pro處理器,並為了支援Apple Intelligence,將DRAM全面升級。市場對Apple Intelligence的期待在WWDC24後發酵,加上2023年基期較低,預估Apple四款新機在2024年下半年的生產出貨總量將落在8,670萬支,年增近8%。
2024-08-18 15:00
護國神山台積電15日晚間宣布,以台幣171.4億元購入群創光電的南科四廠5.5代廠房及設施。根據研調機構TrendForce觀察,目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能,這些產能過去主要生產IT面板與中小面板,隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充,台廠的小世代線越來越難與大世代產能競爭,促使這幾年台廠開始邁向轉型的路線。
2024-07-26 15:03
小米首款摺疊機Xiaomi MIX Flip 搭高通旗艦平台登台!強打全面對標直板旗艦,搭載 4.01吋曲外螢幕,具備徠卡光學Summilux光學鏡頭5,000萬畫素鏡頭主相機,完美結合硬體實用性與設計時尚感,Xiaomi MIX Flip 提供黑色與紫色兩種顏色選擇,12GB + 512GB 定價 29,999 元,於 7 月 26 日開放預購,預購還額外再送價值 1,594 元的贈品。
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-07-01 14:48
TrendForce最新報告指出,今年整體環境雖受AI預算排擠影響,導致全年通用型伺服器成長不如預期,但近期相關零組件,如基板管理控制器(BMC,)、新款CPU等,基於伺服器新平台的導入,OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道;在ODMs供應鏈的調查也發現,伺服器出貨除第一季呈現淡季外,第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
2024-06-26 17:07
摺疊手機的封面螢幕「臉面」更大!聯想旗下品牌 Motorola 推出新款摺疊螢幕手機 Motorola razr 50、razr 50 Ultra,同時啟用第五代星軌轉軸新設計,搭載聯發科天璣7300X、高通8s Gen3晶片,超大外螢幕即可使用Google Gemini等穎AI功能,新機亦支援 moto ai 功能。。
2024-06-12 16:59
研調公布全球晶圓代工在今年首季的營收排名,護國神山台積電首季營收188.5億美元,市占率61.7%,遙遙領先排名第二的三星,三星Q1營收季減7.2%至33.6億美元,不及台積電的五分之一,市佔率僅11%。
2024-06-05 07:20
德國能源管理品牌「PowerWalker」於COMPUTEX展出2024年度最新電力保護解決方案,包括VFI TAP PF1 3/3 和 VFI LICR IoT等不斷電系統(UPS),不僅具高可靠性電力備援特色,面對全球人工智慧(AI)每年高度成長的應用浪潮,PowerWalker不斷電系統更讓電力不扯AI後腿!
2024-04-30 20:36
鴻海(2317)集團今(4/30)發表致股東報告書,董事長劉揚偉指出,今(2024)年全球GDP增速將較去年大致持平,對今年資通訊產業景氣保持比較中性的看法,然而,受惠於生成式人工智慧(Generative AI)等應用對雲端網路產品的需求增加,預期今年鴻海的營運表現有望優於前一年。
2024-04-21 18:21
自去年黃仁勳在台北COMPUTEX展引爆AI狂潮後,原本聚焦於電腦周邊的COMPUTEX台北國際電腦展,彷彿已華麗轉身變成「AI武林大會」。今年COMPUTEX大咖雲集,包括皮衣刀客本人黃仁勳,以及蘇媽蘇姿丰、英特爾執行長基辛格、高通總裁Cristiano Amon 、聯發科執行長蔡力行、美超微創辦人暨總裁梁見後、台達研究院院長闕志克等人都將在COMPUTEX發表演講。值得注意的是,基辛格主題演講時間恰好跟台積電年度股東大會「撞場」,這場股東會是現任董事長劉德音的退休告別作,預料將有很多小股東將到場獻花。
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