聯發科：將投片台積電美國廠 「因應美國客戶需求與晶片關稅挑戰」

台灣IC設計龍頭聯發科（2454）今天推出全新旗艦5G 晶片「天璣9500」，同時透露已與晶圓代工龍頭台積電展開深度合作，目標明年第4季把產品推向市場，且積極準備在台積電亞利桑那州廠投片。

聯發科指出，台積電是公司唯一的先進製程晶圓代工夥伴，技術與客戶服務均有領先優勢，與其他業者差距明顯。考量到因應美國客戶例如車用或敏感度較高的產品傾向在當地生產，以及潛在關稅挑戰，正積極準備在亞利桑那州廠投片。

聯發科強調，公司已與台積電展開深入合作，特別是2奈米製程，已經規劃部分轉移至亞利桑那州廠，目標是明年第4季展開量產。