Computex 登場前Arm提點晶片新思維三趨勢　　邊緣AI ASIC或往後延

COMPUTEX 2025 5月中旬將登場，全球科技巨擘齊聚，聚焦AI未來發展。Arm表示，AI 推動晶片設計全面重構，橫跨架構、合作到標準制定。未來晶片開發時間可能更長，但透過AI開發晶片，是可改善半導體製造流程。隨著雲端服務(CSP)搶進客製化晶片領域，雲端算力網地端靠近，邊緣AI是否將掀起客製化晶片（ASIC），邊緣AI在不以訓練為目標下，預期邊緣AISC時間會在往後顯現。

Arm今年2月初即發布《晶片新思維：奠定 AI 時代新基礎》趨勢報告，2000 年代以降，AI 時代重新定義晶片架構與運算需求，三大技術趨勢，包括：AI 時代推動高效能運算發展、產業廣泛採用客製化晶片（Custom Silicon）、運算子系統（CSS）與小晶片技術（Chiplets）等趨勢已經顯現，晶片設計的方法持續演進，並重新聚焦於高效率運算，以因應日益複雜的運算工作負載。

由於高效能與永續並進， AI 時代晶片設計強調能源效率，產業更強調能源效率的晶片設計、更小更高效率的 AI 模型、AI 驅動晶片架構創新、雲端與邊緣運算混合的 AI 架構、邊緣 AI 運算日漸普及。

AI 驅動晶片結構產業的需求，Arm 異質運算也轉變了AI，企業將會部署大量能處理複雜任務的「代理（agents）」，不僅需要更先進的訓練方法，也需要愈來愈強大的推論能力。Arm 的 CPU 發展模式著重於能源效率、可擴展性與客製化，Arm 架構的處理器具備高度高效率的現代資料類型與向量運算能力，非常適合執行推論任務。

AI時代面臨的挑戰接踵而至，AI 模型部署至客製化硬體相形昂貴耗時， AI 框架之間實現互通性、硬體新資料格式。Arm 應用工程總監徐達勇表示，軟體與晶片整合挑戰多樣，通用工具與標準化是關鍵突破點。

Arm也提出支援 AI 發展的建議，透過善用通用工具有助於簡化開發流程並減少碎片化。 在確保客製化晶片能夠即時相容於既有軟體後，將加快採用速度。 積極參與開放原始碼框架的貢獻，確保相容性並避免生態系停滯。由於 AI 框架發展迅速，持續保持更新對於維持競爭力相當重要。

輝達在今年推出迷你型AI超級電腦Project Digits，由聯發科操刀GB10晶片，似乎預告雲端算力逐漸往地端靠攏，市場關注未來邊緣ASIC晶片趨勢。徐達勇分析，邊緣AI客製化會很多，但考量效能和投資，邊緣AI多不會多用來做訓練，邊緣AI做ASIC趨勢的時間點會往後延一點。