日月光投控評選年度最佳供應商　萬潤等17家業者獲獎

半導體封測大廠日月光投控今日（4/11）於高雄舉行「2024最佳供應商頒獎典禮」，邀請140家包含封裝測試設備、原物料、零件、加工等國內外供應鏈夥伴，及旗下子公司日月光、矽品、環電，出席人員約460位；包括SEMI台灣區總裁曹世綸、日月光投控採購長唐瑞文和營運長吳田玉皆出席典禮。

日月光表示，本屆最佳供應商的評選標準較往年更為周延，除了品質、成本、交期與技術外，同時考量供應商在ESG環境、社會和公司治理的實踐與績效，將ESG指標納入評選項目，經評選共17家廠商獲得殊榮，包括萬潤、佳能半導體設備、漢高、樺塑、禮鼎半導體、台灣明尼蘇達礦業、三菱瓦斯化學、韓商銘凱電子、納美仕、南亞電路板、大瑞、力森諾科、新光電氣工業、台豐印刷電路、美商泰瑞達、德律、東京威力科創等。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，作為全球封裝測試領域的市場領導者，日月光持續以技術創新與全球布局，引領半導體供應鏈邁向先進技術與永續轉型；透過與客戶及供應鏈夥伴的緊密協作，不僅強化全球半導體生態系的韌性，更為台灣半導體供應鏈注入升級動能。SEMI 將持續深化與日月光策略夥伴的合作關係，共同促進全球半導體供應鏈的創新與永續發展。

日月光投控採購長唐瑞文表示，這個典禮活動除了向供應鏈合作夥伴表達感謝，也藉此闡述日月光的看法和目標，有助於建立更緊密的夥伴協作關係。當今的半導體產業前景可期，為了實踐供應鏈永續發展，日月光將在關鍵領域與供應夥伴密切合作：技術創新、供應鏈彈性、ESG 優先項目，及拓展策略合作夥伴關係。我們堅信持續投資新技術和加強產業合作關係，對於半導體供應鏈長期保持競爭優勢至關重要。

日月光投控營運長吳田玉表示，隨著AI需求持續攀升，全球半導體產值預估將於未來10年突破1兆美元。AI技術的爆發，造成市場首次出現「軟體領先硬體」的現象。淨零政策、系統數位化與生產地區化，加速驅動供應鏈與系統架構的全面重整。然而，關稅政策所帶來的不確定性亦為產業發展增添了變數。未來十年將是半導體產業的黃金年代，唯有攜手正確的合作夥伴、方能在地緣政治壓力下搶得先機。跨界合作將是突破技術瓶頸、拓展未來機遇的關鍵策略。


為實現2050年淨零排放承諾，日月光積極與供應鏈合作減碳並展開五大推動方針「低碳選商策略、完善供應鏈碳資訊、推動材料與機台低碳轉型、導入上游低碳運輸與建立低碳供應鏈」，今年首度攜手19家機台供應商夥伴合作推動機台節能設計以達成2030年節能20%的目標，並於典禮舉行節能專案啟動儀式，期望更多供應夥伴加入。此外，典禮中頒發感謝狀給參與2024年日月光碳盤查專案的8家供應商，表揚供應夥伴努力取得第三方查證，共同建構更具韌性的低碳永續供應鏈。