台達電GTC秀下世代AI資料中心電源散熱方案　黃仁勳親站台

台達電今年參與NVIDIA GTC 2025，展出全方位的下世代電源和液冷解決方案，能為搭載NVIDIA技術的AI和HPC資料中心，提升效能並兼具節能。一系列產品包括全新推出的機架式高功率電容模組和1.5MW液對液冷卻液分配裝置。台達電應用AI技術的智能製造解決方案亦於展區吸睛亮相，透過結合NVIDIA旗下Omniverse與 Isaac Sim平台，無縫整合虛實產線，為多元的製造應用提升生產力和彈性。

台達電董事長暨執行長鄭平表示，今年GTC台達電展出創新的AI資料中心電源及散熱方案，其中許多是與NVIDIA合作設計，用以支援其下一代GPU架構。包括結合AI技術的智能製造產線、D-Bot協作機器人和為NVIDIA MGX平台打造的電源及散熱方案，也於此次大會亮相。透過完整的產品及方案組合，涵蓋雲端資料中心與邊緣應用，充分展現台達電在AI時代卓越的創新實力。

台達電展示五個組裝印刷電路板的智能製造生產情境，參觀者可現場互動。此結合AI的智能製造示範生產線，包含台達D-Bot系列協作型機器人（cobots）、Omni插件機、Integra模組化點膠設備、DIATwin數位雙生機台開發平台、基於IIoT的Line Manager平台等，並能與NVIDIA的Omniverse以及Isaac Sim平台協同合作，實現虛實同步、虛擬調試、產品參數輸入、自動配方生成與管理、自動換線調參、自動避障等功能。

台達電也推出全新機架式高功率電容模組，幫助達成AI和雲端運算伺服器所需的穩定供電環境。其內建鋰離子電容，具備高功率密度和長時間維持能力（5秒/15kW負載），能夠進行快速充放電，以減少GPU動態負載反射對交流電網的影響。此外，此次亦展出業界領先97.5%能效的19吋1RU 66kW AC-DC機架式電源。

台達電為NVIDIA MGX平台所設計的機櫃，搭配1,400A匯流排與42RU分歧管，並與許多台達產品整合展出，例如交換器、伺服器冷卻解決方案、1RU逆變器、1RU 55kW機架電源（三相）、72kW HVDC機架電源、90kW DC-DC機架電源、19吋機架式高功率電容模組、2RU 22kW電池備援電力模組以及4RU液對液冷卻液分配裝置。

台達電也推出應用於AI資料中心、GPU系統的液冷及氣冷解決方案。全新的1.5MW 液對液(L2L) 冷卻液分配裝置(CDU)，已取得NVIDIA的推薦供應商(Recommended Vender List, RVL)與合格供應商(Approved Vendor List, AVL)殊榮資格，可同時處理多台超過100kW高功率密度機櫃的散熱。