台達電大秀電源到晶片整體方案強攻散熱　　鄭平：明年液冷營收快速提升

電源大廠台達電今年COMPUTEX展以「解密Cloud to Edge AI」，全方位展出涵蓋雲端到邊緣端的資料中心基礎設施方案，用於AI運算設備高校電能，預製型電力系統更是插電即用。台達電董事長鄭平表示，AI時代來臨，台達電購過提供電源到晶片（From Grid to Chip）整體解決方案，目前AI 伺服器還是氣冷，在能源密度愈來愈高下，2025年液冷營收將會快速提升。

強攻數據中心商機，台達電今年把模擬數據中心場景易用在COMPUTEX展區，更將實體散熱風扇搬進展區，展現數據中心電源整體方案優勢。資料顯示，數據中心用電僅40%用在運算，60%用在周邊設備，台達電今年首季AI伺服器佔營收比4~5%，其中，伺服器電源占比超過50% ，DC-DC市佔率超過75%。

台達電董事長鄭平表示，台達電企業願景就是節能環保愛地球，在電源產品是希望帶給客戶整體方案，今年台達電聚焦AI電力議題，提供電網到晶片（From Grid to Chip）全方位電源及散熱方案。目前AI 伺服器還是氣冷，未來能源密度愈來愈高，預期2025年液冷營收將會快速提升。

台達電今年展出重點即是預製型電力系統，以40吋貨櫃即可提供1.7MW電力，也有All-in-one資料中心解決方案，將資料中心基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，已在全球有超過200套實績。

至於市場最為關注的散熱方案，展出可升級現有氣冷資料中心的的空氣輔助冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）液冷方案，以及能同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Cooling Distribution Unite）的液冷散熱方案，今年也將有270Kw方案，以應對AI運算產生大量熱能。