【輝達GTC】輝達新晶片猛龍過江　陸行之畫5重點、英特爾可能不用玩了

AI霸主輝達(NVIDIA)GTC大會登場，輝達創辦人黃仁勳坐鎮發表AI主題演講，祭出最強晶片架構Blackwell和B200晶片。知名半導體分析師陸行之今天幫大家畫出5個技術關鍵字和重點，一窺輝達AI布局策略藍圖。他也示警，如果輝達GB200 超級晶片賣得好，英特爾和超微的AI 伺服器 CPU 就不用玩了。

陸行之點出的技術關鍵如下:

1. Blackwell 100 有 2080億電晶體 比 Hopper 100 的 800億電晶體多1280億電晶體。

2. B100跟H100相同，都是用台積電4奈米，但是把兩個晶片用封裝結合，不是用微縮來加倍運算速度。

3. GB200 超級晶片把2顆B100及 72顆 ARM Neoverse V2 CPU cores 一起包起來，如果賣得好，英特爾/超微的AI 伺服器 CPU 就不用玩了。

4. 不懂為何兩顆B100(192+192=384HBM3e)+一顆 Grace CPU 的GB200 Superchip 怎麼 HBM3e突然暴增到864GB?

5. 要建立32000顆 B100 GPU 的AI 數據中心，能提供645 exaFLOPS 的AI 效能 大概要花12億美元在B100 GPU上,，3億美元系統，3-5億 ARM CPU, 還要近890顆的NVlink switch 晶片，也是用台積電4奈米來製造。