快訊/ CoWoS供不應求 鄭文燦宣布台積電先進封裝廠落腳嘉義

行政院副院長鄭文燦今(3/18日)宣布，台積電(2330)2座先進封裝廠(CoWoS)落腳嘉義，將在嘉義科學園區設廠。嘉義縣長翁章梁強調，台積電設廠落腳嘉義，將為地方經濟發展帶來大進步。目前水電都進入盤點階段，預料今年5月初就能動工建廠。

台積電建置先進封裝廠新廠遍地開花，不僅傳出有意將CoWoS先進晶片封裝技術引入日本，也傳出將在嘉義科學園區投資6座新廠，比原本預期多2座，總投資額逾5000億元，主要用來擴充CoWoS先進封裝產能，且預計今年先興建2座。

不過，鄭文燦今上午在嘉義縣政府召開記者會，宣布台積電2座先進封裝廠落腳嘉義科學園區。今天記者會包括立委蔡易餘、陳冠廷、前立委陳明文都到場見證。據了解，嘉義科學園區面積88公頃，台積電2座封裝廠佔地20公頃。

所謂的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D的先進封裝技術，主要是將晶片堆疊且封裝在基板上，透過CoWoS可將不同製程的晶片封裝在一起，可發揮節省空間、減少功耗、加速運算、控制成本的功能，在AI晶片時代需求大增。

由於AI晶片需求強勁，台積電CoWoS 先進封裝產能吃緊，去年已宣布斥資900億元在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，總裁魏哲家日前在維持2024年底達到 CoWoS 產能倍增的目標，預估到2025年，台積電會持續擴充 CoWoS 封裝產能。

台積電發言管道中午也證實，「因應市場半導體先進封裝產能強勁需求，台積電目前計畫先進封裝廠將進駐嘉義科學園區。」


11:31 發稿
13:34 更新（新增台積電回應）