路透：台積電考慮將CoWoS晶片封裝技術引入日本

路透社獨家報導，台積電正考慮在日本建立先進封裝能力，將CoWoS先進晶片封裝技術引入日本。

台積電目前所有CoWoS產能都在台灣。路透社引述知情人士指，台積電正考慮引入日本，但相關研議仍在初期階段。

CoWoS是一種高精密技術，將兩種不同晶片透過封裝技術堆疊在一起，可同時提升處理能力又節省空間、降低功耗。

知情人士稱，針對可能投資日本建立CoWoS產能的規模或時間表，目前都尚未決定。

集邦科技（TrendForce）分析師Joanne Chiao向路透表示，即使台積電在日本建立先進封裝能力，規模也有限。她表示，台積電目前大部分CoWoS封裝客戶都在美國，尚不清楚CoWoS封裝在日本的需求量有多大。

由於人工智慧的蓬勃發展，全球對先進半導體封裝的需求急劇增加，台積電、三星電子、英特爾（Intel）等晶片製造商都在擴充產能。

台積電總裁魏哲家一月間曾表示，公司計劃今年將CoWoS產能翻倍，2025年也將進一步增加產能。

路透社指出，若將CoWoS引入日本，可進一步擴充台積電在日本的業務。台積電目前正在日本興建第二座工廠，並與索尼（SONY）、豐田（TOYOTA）等企業合作，在日本投資總額將超過200億美元。台積電2021年已在茨城縣建立了先進封裝研發中心。