戴嘉芬報導 - 太報 TaiSounds

快訊

作者戴嘉芬

【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
睽違53個月！力積電4月營收衝破50億大關年增32%

2026-05-08 17:59

晶圓代工廠力積電（5/8）公布內部自結之4月營收。2026年4月營收達50.46億元，年增32.46%、月增6.6%。繼2022年10月之後，單月營收再度突破50億元大關。累計今年1至4月營收達186.18億元，年增24.74%。
好旺！華邦電4月營收達192億年增182%　再創單月史高

2026-05-08 17:30

記憶體大廠華邦電今日（5/8）公布自結4月營收。華邦含新唐科技等子公司，4月份合併營收為新台幣192.45億元，月增32.71%，年增182.22%，續創單月營收史高。
重磅！台積電宣布與Sony成立合資公司　共同研製下一世代影像感測器

2026-05-08 15:30

晶圓代工龍頭台積電今日（5/8）宣布，已與索尼半導體解決方案公司（Sony）簽署一份不具約束力的合作備忘錄，為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。

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