高效能運算（HPC）相關報導

高效能運算（HPC）

【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
關鍵材料「鎵」半年來漲幅翻倍　環球晶：未來定價將反映潛在成本變化

2026-05-05 18:15

矽晶圓大廠環球晶今（5/5）召開法人說明會。董事長徐秀蘭在會中指出，地緣政治及中東戰爭引發能源成本上漲，目前「鎵（Gallium）」等關鍵材料成本在半年內漲幅高達一倍，加上運輸與折舊成本居高不下，未來與客戶洽談新一輪長期協議（LTA）時，定價必須反映潛在的成本變化，以維持公司的財務健康與穩定供應。
金管會作多!台積電新天價2185元　貢獻漲點884點　反指標女神說「穩了」

2026-04-24 11:09

晶圓代工龍頭台積電股價再創里程碑，今（24）日盤中最高衝上2180元，大漲100元，改寫歷史新高，貢獻大盤指數約795點，成為推升台股大漲近千點的首要功臣。法人表示，金管會政策點火多頭功不可沒，昨天宣布放寬國內股票型基金與主動式ETF投資單一個股上限，預估市場釋出約2000億元潛在資金，台積電成為主要受惠標的。
台裔新創NEO宣布3D X-DRAM完成概念驗證　施振榮領軍策略投資加速商品化

2026-04-23 19:44

由矽谷華人許富菖創立的記憶體設計公司 NEO Semiconductor 今天宣布，新一代記憶體技術 3D X-DRAM已完成概念驗證（Proof of Concept, POC），在 3D 記憶體發展上取得重要進展，為邁向新世代高容量記憶體解決方案的重要里程碑，亦有望強化台灣在全球記憶體產業供應鏈中的角色與影響力。
【台積電法說】馬斯克TeraFab晶圓廠來勢洶洶！魏哲家：不低估對手、也不放過任何商機

2026-04-16 15:21

台積電今日（4/16）召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）提出的 TeraFab 計畫魏哲家則謙虛表示「不低估任何對手」，但重申半導體的基本功不變：技術領導、製造卓越與客戶信任。他強調，服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。
AI先進封裝產能大擴充! 　日月光宣布斥資148.5億元取群創南科Fab5廠　

2026-04-15 19:21

封測龍頭日月光投控加速擴張先進封裝版圖，今（4/15）傍晚代子公司日月光半導體公告，斥資新台幣148.5億元，向群創光電取得位於南科Fab 5廠房及附屬設施，作為擴充先進封裝產能之用，鎖定AI晶片需求成長。市場解讀，隨AI應用爆發，目前從晶圓代工到封測廠都全面加碼投資，台灣半導體產業鏈朝高階生態系持續邁進。
新聿科獲輝達次世代Rubin平台認證　４月22日登興櫃

2026-04-15 15:00

功率型電感研發製造新聿科（7912）預計4月22日以每股參考價112元登錄興櫃。受惠於AI伺服器與高效能運算（HPC）需求強勁拉動，新聿科今年通過輝達（NVIDIA）次世代Vera Rubin平台認證，提前鎖定下一世代GPU供貨資格，展現技術布局的前瞻性與領先優勢，也同步布局東南亞生產基地。
法說行情提前引爆台積電盤中創2100元新天價

2026-04-15 10:59

台股權王台積電法說行情引爆，隨著明（16）日法人說明會登場在即，市場預期首季獲利將再創單季新高，並看好第2季營運續揚，激勵今（15）日股價強勢走高，盤中再寫歷史新天價。台積電今以2065元開高走高，盤中一度衝上2100元，大漲45元、漲幅逾2%，市值攀升至54.45兆元，穩居台股市值龍頭，單一個股對大盤貢獻逾330點。
美伊談判破局　　台指期站上新高、台股靜待台積電法說登場

2026-04-13 07:20

美伊談判進入延長賽後再度布破局，川普12日釋出美國將封鎖荷姆茲海峽，市場解讀，協商進入拉鋸戰，短期內難見突破，全球能源與金融市場仍將有波動。台指期11日小漲20點，攻高35,589點。台股本周將迎來神山台積電法說，預期資本支出有望提升，將有利台股多頭向上動能。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。

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