東捷科技完成世代交替！首季獲利飆1.5倍轉盈　躋身G2C+攻半導體

東捷科技今（5/28）日順利完成董事會改選，原董事長嚴瑞雄考量公司邁入高階半導體設備的關鍵轉型期，於會中正式宣布交棒，由大股東志聖總經理梁又文接任新任董座；新世代經營團隊上任後，同時宣布受惠體質調整有成，今年首季合併獲利達5,799萬元、年增高達153.7%，順利挺過低潮轉虧為盈，每股稅後純益（EPS）達0.35元，展現強勁的接班新氣象。

為了精準對接半導體設備市場的戰略需求，東捷本次選出集結產學界的7名董事陣容。董事由東台精機董事長嚴瑞雄、三新總經理嚴正、東捷執行長嚴璐與志聖總經理梁又文出任；獨立董事則延攬成大教授屈子正、掄元管理顧問執行長羅凌茹及震南鐵線財務副總陳秀妍。會中由嚴瑞雄正式交棒梁又文，期盼藉此給予新世代經營團隊更寬廣的揮灑空間，為東捷開創嶄新營運局面。

針對技術與業務佈局，總經理陳贊仁說明，因應AI與高效能運算（HPC）帶來的封裝密度與功耗挑戰，東捷以目前擁有的研發與設計人才，占整體人力近5成，憑藉堅實的研發自主能力，推出雷射修整及真空磁控濺鍍等高階設備，並搭配自動化整合能力，提供一站式製程整合方案。

此外，先進封裝正在重塑高階載板的技術應用，面對載板層數增加及新材料的導入，東捷開發專屬的雷射切割方案，確立技術護城河。

此外，東捷藉由引進大股東志聖的策略投資，正式躋身「G2C+策略聯盟」核心陣容。嚴璐執行長表示，將與新任董事長梁又文全面整合資源，建構串聯台南、高雄與嘉義半導體聚落的「S廊帶」協作平台，提供零時差的技術支援。

東捷強調，已逐步參與G2C聯盟先進封裝設備協作，透過自動化整合、模組化製造與快速量產支援能力，協助聯盟夥伴加速設備導入與客戶驗證時程。發揮高度的產能互補優勢。展望未來，東捷將發揮涵蓋研發至維護的「一站式」聯盟優勢，與策略客戶共同推進先進封裝製程的技術佈局。