【GTC雄心】迎AI需求爆發！台積電米玉傑：全球擴產全速推進　矽光子今年、明年量產

AI浪潮持續席捲全球，台積電執行副總暨共同營運長米玉傑今（1）日表示，面對AI市場爆發性需求，台積電正全力擴張產能，在台灣、美國、日本及歐洲同步推進擴廠計畫，盡最大力量滿足客戶需求。他並透露，備受市場關注的矽光子技術（CPO）已逐步成熟，預計將於今年及明年進入量產階段。

米玉傑今日出席輝達GTC Taipei主題演講暖場活動時指出，技術領先、製造優勢及客戶信任，是台積電長期維持競爭力的三大關鍵。其中，客戶信任更是公司自創立以來最重要的核心價值。

談及AI帶來的龐大需求，米玉傑表示，目前最重要的任務就是擴充產能。台積電在全球各地積極建置新產能，但擴產同時也必須審慎評估市場需求變化，因此公司除了與客戶保持密切聯繫外，也透過市場研究團隊分析終端需求趨勢，以確保供需平衡。

對於產能分配問題，米玉傑坦言，在AI需求遠高於供給的情況下，如何兼顧大型客戶與中小型客戶需求，是相當具有挑戰性的課題。他指出，這需要董事長暨總裁魏哲家的智慧與判斷，公司內部幾乎每週、每月都會討論資源配置，希望找到最合理方式，讓更多客戶獲得支持。

技術布局方面，米玉傑強調，台積電持續推動摩爾定律向前發展，從7奈米、5奈米、3奈米一路推進至2奈米製程，並透過與客戶深度合作掌握未來技術需求。

他特別指出，近年最受矚目的先進封裝技術其實早在15至17年前便開始投入研發，如今已成為AI伺服器與高效能運算（HPC）發展的重要基礎。隨著AI晶片算力需求持續提升，先進封裝的重要性甚至已不亞於先進製程。

此外，市場高度關注的矽光子技術也有重大進展。米玉傑表示，台積電看好矽光子未來市場潛力，相關產品將於今年及明年陸續量產，有望成為下一波AI資料中心升級的重要關鍵技術。

在3D堆疊技術方面，他透露，目前主流仍以邏輯晶片堆疊邏輯晶片為主，未來將逐步發展至記憶體與邏輯晶片整合堆疊，進一步提升運算效能與能源效率。

米玉傑也提到，台積電與Delta Electronics等供應鏈夥伴保持密切合作，共同研究散熱、供電等系統級問題。他強調，台灣擁有全球最完整的半導體與電子產業供應鏈，這是全球其他地區難以複製的優勢，也是台積電持續推動先進技術的重要後盾。