2026-05-09 07:40
有別於大多數軍武命名講究雄壯威武,美軍從1970年代發展出的AN/ALQ-167電戰莢艙,卻以可愛的「憤怒小貓」為名,呈現極大反差。國防院網路安全與決策推演研究所助理研究員杜貞儀指出,「憤怒小貓」電戰莢艙原本是美空軍假想敵中隊用來演練對抗,當年連F-14也能掛載,由於後期發展演進成為「認知電戰」能力,就像被惹怒的貓咪會伸出利爪反擊,還能主動偵測威脅並即時調整干擾策略,癱瘓敵方防空系統。
2026-05-02 07:00
CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞,台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外,也整合矽光子和先進封裝,「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱,首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術,現已緊鑼密鼓,將於今年進入量產。
2026-04-10 21:31
高通與Snap宣布達成一項為期多年的策略合作協議,未來幾代的Specs裝置將搭載高通技術公司業界領先的Snapdragon 系統單晶片(SoC)。加速在智慧眼鏡上打造不斷進化的智慧體驗。市場預期新款 AR 眼鏡Specs 今年將上陣。
2026-04-10 20:59
博世與高通雙方將擴大策略合作夥伴關係,在原先聚焦於座艙解決方案拓展至先進駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。雙方也強調長期合作的重要里程碑:博世已基於高通技術公司所打造的Snapdragon座艙平台,為全球汽車市場開發並交付超過1000萬台車用電腦。首批採用Snapdragon Ride平台設計的車款預計2028年正式上路。
2026-02-26 11:04
地表最快行動平台上陣!高通今日推出旗下迄今最先進的Snapdragon行動平台——專為Galaxy打造的Snapdragon 8 Elite Gen 5 特製版,將於全球為三星Galaxy S26 Ultra提供支援,並在特定市場搭載於Galaxy S26+與Galaxy S26機型。
2026-02-05 00:15
IC拳王聯發科再逢關鍵轉型年!記憶體飆漲推升成本,華碩鳴槍暫退手機市場,以手機晶片起家的聯發科,面對產業逆風,能否再一次打破一代拳王理論,成功彎道超車,備受關注。聯發科走過DVD、手機盛事危機、4G/5G逆襲對手,越過高峰後另一峰又見,這次搭上科技大神Google、AI霸主輝達,卡位AI雲端業務和客製化晶片(ASIC)晶片戰場,第四次華麗轉身,也將牽動台廠IC設計格局。
2026-02-01 00:15
IC設計龍頭廠聯發科法說將登場,輝達執行長黃仁勳先報喜,鎖定AI PC的新款單晶片將與聯發科再攜!外資聚焦今年兩大長線業務,即是客製化晶片(ASIC)晶片和6G 非地面網路(NTN)低軌衛星。外資表示,AI ASIC業務和6G NTN低軌衛星題材將帶動聯發科今明年強勁成長,抵銷手機晶片衰退20%的陰霾。外資多數看好聯發科目標價將是2000元起跳的起步價。
2026-01-09 07:53
福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署長期供應協議合作意向書。高通將擔任福斯集團推出軟體定義汽車(SDV)區域架構(zonal architecture)的主要技術供應商,聚焦西半球市場開發提供由 Snapdragon數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能,預計2027年起為福斯集團提供支援資訊娛樂功能的高效能系統單晶片(SoCs)。
2026-01-06 17:07
美國晶片大廠高通今年CES展宣布擴大與 Google的雙方合作,延續其在汽車產業持續超過十年的成功合作基礎。這項深化的策略聯盟,為未來數年汽車產業的轉型奠定領先的技術基礎,釋放創新動能、加速產品上市時程,並在快速演進的代理式
2026-01-06 11:30
車用半導體大廠恩智浦(NXP)宣佈推出S32N7高度整合處理器系列,採用與S32N55相同的5奈米製程基礎,開啟汽車製造商數位化車輛核心功能的全新時代,涵蓋動力系統、車輛動力學、車身、閘道器與安全等領域,進而降低系統複雜度,並大幅釋放AI驅動的創新潛能。S32N7系列中功能最完整的S32N79型號目前已向客戶提供樣品。
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