2024-12-24 08:10
蘋果和台積電產品規格進擊!知名蘋果分析師郭明錤爆料蘋果M5高階晶片最新進度,蘋果M5將採用台積電N3P製程,數月前已進入原型階段,預計2025年上半年至2026年開始量產。其中,M5 Pro、Max與Ultra更將採用服務器級晶片的SoIC封裝。台積電SoIC封裝在蘋果、超微(AMD) 、亞馬遜及高通帶動下,明年開始大幅成長。
2024-02-27 21:28
IC設計大廠聯發科在5G躍升前段班,聯發科今年MWC搶先釋出6G環境願景,聯發科表示,未來6G將是運算、傳輸和感測三技術的整合,透過聯發科家庭路由器,將可打造家中私有雲,資料無須伺服器和公有雲,家中的聯網裝置將可變身為多媒體中心,手機執行生成AI時,讓家中裝置算力整合在一起,一起來運算,
2023-10-30 11:56
根據全球科技產業研調機構Omdia研究顯示,Generative AI(GAI)應用市場規模將從2023年的62億美元成長至2028年的585億美元,年複合成長率達56%。工研院今(10/30)舉辦生成式AI高峰論壇,邀請人工智能公司董事長張榮貴、Appier獨董簡立峰、台大教授陳銘憲與工研院總營運長余孝先一同在AI時代,如何引領產業乘風破浪創新局。
2023-06-20 16:46
TrendForce表示,第一季供應鏈庫存消化不如預期,全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元,持平去年第四季營收,季增0.1%。展望第二季,儘管IC庫存去化後已陸續恢復至較為健康的水位,基於ChatGPT等生成式AI風潮加速預期輝達第二季有望坐上IC設計龍頭寶座,且有望帶動前十大IC設計營收自谷底翻紅,正式度過市況低谷。
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