2026-03-31 14:27
根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示,在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊,以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下,預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元,年成長17%。
2026-01-22 13:36
近日市場傳出因應成本上漲,三星記憶體代理商發出漲價通知,即日起所有三星記憶體產品價格上漲80%。對此,三星半導體(DS事業群)今日(1/22)表示,公司不對業界傳聞發表評論。
2026-01-04 07:10
隨著AI晶片算力需求呈指數級增長,對電晶體密度與能效提高,推升2/3奈米先進製程採用率。台積電2奈米已於2025年第四季在新竹、高雄兩地量產。兩大競爭對手如英特爾18A去年底在亞利桑那Fab 52廠量產,用於自家Core Ultra系列3處理器,完整產品線將於下周CES正式亮相。而三星甫發表的Exynos 2600行動處理器,採用自家2奈米GAA製程(即SF2),呼之欲出的全新旗艦機S26則將成為全球首款配備2奈米晶片的手機。
2025-12-28 07:40
2025年,是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動,全年半導體產值將達到6.5兆元台幣,年增幅22%。其中,光是台積電營收年增幅就超過30%,單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年,預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關,達到7.1兆元,年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
2025-12-13 07:10
川普政府欲重現美國半導體製造榮景,想從台灣手中奪回40%甚至50%產能;不只前三大晶圓代工廠台積電、三星、英特爾成為美方覬覦目標,就連主要科技大廠如蘋果、輝達、超微、特斯拉、Google、亞馬遜等,都被要求配合政府政策,於美國當地下單給晶圓廠。由此可知,全球半導體晶圓代工產能正面臨重塑;到了2030年,美國先進製程產能佔全球市場比重達28%,而台灣的市佔率將降至55%。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-03-30 07:50
半導體先進製程在今年正式進入2奈米競爭時代,台積電、三星、英特爾晶圓三雄陸續邁入量產!以技術層面來說,三星在3奈米進入環繞閘極電晶體(GAAFET)架構,算是GAA的先行者,英特爾則是最早使用GAA+晶背供電技術的業者。台積電2奈米雖首度採用GAA架構,但良率表現卻是三星的2倍以上。這場2奈米大戰究竟誰會勝出,似乎已見分曉!
2025-03-30 07:40
台積電將於3/31在高雄舉辦2奈米擴產及上樑典禮,預計2奈米製程可如期在2025年下半年進入量產!英特爾亦於本月中旬傳出捷報,亞利桑那廠已進入18A初始批量生產階段,量產計畫可望提早至今年中實現。三星也在一旁虎視眈眈,依照過去經驗來看,有機會比台積電提早半季或一季進行量產。
2025-02-02 09:00
2025年半導體和科技產業,如何在川普2.0時代、地緣政治波動下,掌握關鍵議題。盤點各家研調機構趨勢調查,投資人可聚焦五大關鍵議題「人工智慧(AI)」、「機器人」、「先進封裝」、「HBM記憶體」、「矽光子」。相關供應鏈標的國際大廠輝達、海力士、美光,台廠台積電、台達電、所羅門、聯發科、日月光等出列。
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