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升幅破紀錄！主計總處上調今年經濟成長至7.71% 　台美協定簽署「經貿環境趨穩」　

2026-02-13 17:10

行政院主計總處今（2/13）日公布最新經濟預測，大幅上修今年全年經濟成長率（GDP）至7.71%，相較前一次的預測值3.54%，足足調升4.17個百分點，堪稱歷年上修幅度之最。主計長陳淑姿說明，在台美對等貿易協定（ART）達成共識及AI全球需求噴發的雙重助攻下，GDP規模將正式突破1兆美元大關，在基期高的前提下，維持不錯的經濟表現，「可說是亮眼」，後續會穩定成長。
台美關稅協定台灣「採購」額度850億美元! 連賢明：每年約210億美元不是太大負擔

2026-02-13 11:41

台美對等關稅協議今天達成簽署，國內主要研究機構陸續釋出正面消息，中經院院長連賢明評論指出，經過了一年多的談判，此協議對台灣傳產開拓美國市場、科技業打入關鍵供應鏈，都有相當助益；至於台灣承諾在 2025 年至 2029 年間，大幅增加購買美國商品總共約850億美元，換算每年約210億美元，對台灣應該不會是太大的負擔。
HBM4率先出貨並擴大產能 ! 三星:今年HBM銷售額年增逾3倍

2026-02-12 15:32

三星電子今日（2/12）宣布，正式量產業界領先的商用HBM4產品，完成業界首次出貨，在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品，積極擴大HBM4產能，預期HBM（高頻寬記憶體）銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
台美關鍵礦物合作龔明鑫將派員赴美考察礦源拚2030年國內半數稀土需求國產化

2026-02-11 19:13

經濟部長龔明鑫今（11）日表示，將派經濟部地質調查及礦業管理中心赴美國考察稀土礦源，並請工研院擴大稀土產能，希望到2030年當國內稀土需求成長到2,000公噸時，國內產能仍滿足一半需求。
川習會拿台灣當籌碼？賴清德：目前為止這筆軍購沒改變

2026-02-11 12:03

美國政治媒體Politico報導，根據3名熟悉行程的匿名消息人士指出，美國總統川普將於4月第1週前往北京與中國領導人習近平舉行一場外界期待已久的高峰會。外界擔憂，北京會利用4月的川習會施壓美方凍結對台軍售，總統賴清德今天（2/11）說，到目前為止所接受到的訊息，這一筆軍購其實是沒有改變的。
台積電董事會核准資本預算449.62億美元　占今年總資本支出比重達86%！

2026-02-10 18:35

護國神山台積電於昨、今（2/10）連2日在日本熊本舉辦董事會。會中核准資本預算約美金449.62億元，用以建置及升級先進製程/先進封裝產能、成熟及/或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。
兆豐銀統籌主辦正隆平陽造紙廠2.3億美元聯貸案　超額認購2.17倍

2026-02-10 11:08

兆豐銀行再度展現跨國金融專業與新南向布局實力，成功統籌並擔任管理銀行，攜手紙業龍頭正隆旗下正隆平陽造紙，完成越南平陽造紙廠第三期擴建5年期聯合授信案，總金額達1.04兆越盾及1.9億美元，合計2.3億美元，最終超額認購達2.17倍，充分展現銀行團對正隆營運前景深具信心。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
美俄核武裁減協議失效　川普拒延長一年、要求納入中國

2026-02-06 10:48

美國與俄羅斯之間最後一項核武協議《新戰略武器裁減條約》（New START）週四（2/5）到期失效。美國總統川普週四回絕俄羅斯總統普丁的延長一年提議，稱應該擬定新條約且將中國加入。在新協議前景不明的狀態下，大國之間的核武競賽恐重新上演。
看好美光投資台灣龔明鑫：HBM將技轉台廠！補足半導體供應鏈最後一塊拼圖

2026-02-05 19:28

經濟部長龔明鑫今（5）日表示，生產AI伺服器，除了需要GPU（圖形處理器），還要HBM（高頻寬記憶體）以及CoWoS（先進封裝）技術；台積電已有CoWoS技術，過去HBM絕大部分仰賴韓國，美光卻擁有HBM技術，美光擴大在台投資，對台灣記憶體供應有很大幫助，未來也會技轉國內業者，是補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。

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