2025-03-03 16:40
地表最大通訊展、世界通訊大會(MWC )今天正式開展!參展人潮湧進最熱門的三號館,科技大廠高通、英特爾、諾基亞、三星和聯發科大秀最新產品技術。高通今年打出5G Advanced和6G,到Wi-Fi、藍牙、超寬頻(UWB)等創新技術,更祭出全新品牌「躍龍」(Dragonwing)進擊工業物聯網領域。高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示,Dragonwing 匯聚工業物聯網產品線,台灣ODM更能強項發揮,台廠和碩、中磊都在列,Taiwan can Help!
2025-02-26 07:43
晶片大廠高通搶攻企業客戶,祭出全新品牌產品組合躍龍(Dragonwing),企業和產業規模化發展,邁向新高峰的重要一步。Dragonwing是高通的新品牌組合,涵蓋工業和嵌入式物聯網、網絡基礎設施和移動基礎設施等領域,幫助提供工業創新的解決方案,預計在今年移動世界大會(MWC)會展上首度亮相。
2025-01-15 13:24
車用半導體大廠恩智浦半導體(NXP )宣佈已達成最終收購協議,將以6.25億美元全現金交易收購TTTech Auto。TTTech Auto已與眾多領先的汽車OEM廠商建立業務合作關係,在獲得監管機構核准後,TTTech Auto管理團隊、智慧財產權、資產以及約1,100名工程人員將加入恩智浦的汽車團隊
2025-01-14 19:17
聯華電子今(14)日宣布,位於南科的Fab 12A廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network),展現聯電運用工業4.0技術,提高生產力、效率及智慧製造成果。聯電Fab 12A廠不僅是聯電最大的生產與研發基地,更是全球首座榮獲燈塔工廠認證的半導體晶圓代工廠。
2024-09-13 14:03
恩智浦(NXP)宣布推出Trimension SR25,為業界首款將晶片處理能力、短距UWB雷達、安全測距整合的單晶片解決方案,可以偵測存在、位置、甚至呼吸或手勢等動作,將可為消費者和工業物聯網應用提供基於位置、存在或動作偵測的各種全新用戶體驗。
2024-07-31 16:41
全球工業物聯網領導廠商研華今天舉行法人說明會,展望後市,研華表示,接單/出貨比值(B/B Ratio)已重新站回1以上,整體營運有機會逐季上揚。以主要市場來看,北美市場明年展望樂觀,歐洲市場也不錯,預估明年營收有望挑戰雙位數成長。
2024-07-15 15:30
全球工業電腦領導廠商東擎(ASRock Industrial)宣布,旗下工業物聯網控制器iEP-5010G系列搶先取得國際身分識別標準組織FIDO聯盟裝置上線認證(FDO Certification),創下台灣業界首例。
2024-06-18 11:23
環球晶圓今日(6/18)宣布, 義大利企業暨義大利製造部再度釋出法案,向MEMC S.p.A.提供最高1.03億歐元(約新台幣35.82億元)之研發補助,該補助將用於打造歐洲最先進之12吋半導體晶圓廠。
2024-04-30 17:40
接單還未恢復常態,工業物聯網廠研華(2395)每股盈餘2.32元,創下11季新低。展望後市,研華預期,今年第二季營收將季增低個位數、毛利率也將下滑,但全年毛利率可望維持40%水準。目前中國、台灣、南韓訂單出貨比(BB Ratio)已超過1,6月將推出生成式AI智慧服務,全年營收展望仍會正成長。
2024-03-13 08:06
工業物聯網龍頭廠研華(2395)將於3月12日至14日,參與衛生福利部於美國舉辦的HIMSS24的數位醫療館聯合展區。研華將展示一系列智慧醫療解決方案,包括智慧用藥、智慧護理站和智慧病房解決方案;其中,智慧給藥全系列解決方案更首度於國際舞台亮相,將完整實現用藥安全、即時管理和透明追蹤,以期能協助醫療院所達到HIMSS EMRAM六級以上的電子病歷國際認證。
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