封測廠相關報導 - 太報 TaiSounds

封測廠

能源署訂資料中心設置5指標龔明鑫：就業人數會擴及應用效益

2026-07-08 10:38

經濟部能源署在7月1日預告修正《能源開發及使用評估準則》，針對「資料中心整體效率」增列「產業效益評估」項目及細項指標，包含投資與產業產值貢獻、就業人數、產業供應鏈效益、人工智慧生態系賦能效益、資通訊安全與韌性等5項。但藍委質疑，新指標恐耽誤審查時間，也質疑資料中心很難直接增加就業人數。經濟部長龔明鑫今（8）日釋疑表示，所謂「就業人數」不是資料中心的直接就業人數，而是應用效益帶來的整體就業機會。
力駁晶片外移！台積電在台灣興建中的16座新廠在哪裡？經濟部一口氣全說了

2026-07-02 19:22

美國總統川普又替台積電開支票，表示台積電正將在亞利桑那州興建中的晶圓廠規模擴大1倍，有助於在他任期結束前將美國晶片市占率提升至50%。經濟部長龔明鑫今（2）日上午對此回應表示，不便代替公司發言，卻拋出了台積電仍在台灣擴建16座新廠，力駁外界質疑的高階晶片製造「外移說」。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【圖解投資2-2】電子零組件投資占比獨霸！首季衝上近8成現失衡警訊

2026-06-13 07:55

從10年來製造業投資占比變化可以觀察到，以半導體先進製程、高階封裝測試為首的電子零組件業投資，因高度資本密集特性，以致投資占比從10年前的近6成，上升到去年的逾7成，今年第1季更直接躍升到77.9%。不免讓外界擔心投資結構失衡，過度仰賴單一產業拉動經濟成長的困境。
台積電兩內鬼將入獄！「首席主謀」陳力銘3人續拚最高法院

2026-05-26 18:49

台積電前工程師陳力銘跳槽供應商、東京威力科創後，涉勾結工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米製程參數，另透過工程師陳韋傑盜拷「14埃米以下製程機密」，台灣子公司高管盧怡尹則滅證。智財商業法院判陳力銘10年、陳韋傑6年、盧緩刑，法院今（5/26）將3人上訴狀送交最高法院；但吳秉駿（判3年）、戈一平（判2年）及東京威力（吐1.5億元），均因未上訴定讞。
致新HOLD住不調漲! 　 Q2拉貨持續營收獲利相當、毛利率續高檔

2026-05-06 14:00

電源管理IC廠致新（8081）首季每股盈餘4.62元，毛利率回升至40%，展望後市，致新董事長吳錦川表示，上半年是急單拉貨，原本以為是堆庫存，但目前來看第二季拉貨動能持續，與首季相當。目前客戶對成本相當敏感，需再看終端需求是否因記憶體、中東危機的原物料調漲，是否影響終端需求，先調漲恐影響訂單，目前還未將成本轉嫁給客戶。因此對漲價態度維持審慎，暫不會主動全面轉嫁成本壓力。
晶圓代工漲幅約15%　盛群：3月低毛利產品調價﹑AI伺服器風扇今年貢獻營收

2026-04-29 13:55

盛群安防和健康量測產品增溫，副總經理暨發言人潘建州表示，訂單能見度達 6 個月，第二季營收有望優於首季季，伺服器散熱風扇馬達今年小量出貨，已導入電源廠終端3款產品。至於晶圓廠與封測廠全面漲價，盛群表示，晶圓漲價幅度約 10-15%，盛群在 3 月已針對毛利比較低的產品重新調整價格，目前不打算全面調漲，希望在維持毛利的同時擴大市佔率，會滾動維持備貨政策。
台積電洩密主謀判10年！判決驚曝他洩「14埃米」機密東京威力吐1億元和解

2026-04-27 14:29

台積電供應商、東京威力科創公司的前工程師陳力銘，涉嫌勾結新竹廠的工程師吳秉駿、戈一平竊取2奈米製程參數，他還透過在台南封測廠任職的工程師陳韋傑盜拷「14埃米以下製程機密」，而東京威力台灣子公司高階主管盧怡尹案發後滅證，智財商業法院今天判決5人均有罪，陳力銘等人被輕判2年到10年，盧怡尹和東京威力則獲緩刑，合議庭公布具體犯行及理由。
AI先進封裝產能大擴充! 　日月光宣布斥資148.5億元取群創南科Fab5廠　

2026-04-15 19:21

封測龍頭日月光投控加速擴張先進封裝版圖，今（4/15）傍晚代子公司日月光半導體公告，斥資新台幣148.5億元，向群創光電取得位於南科Fab 5廠房及附屬設施，作為擴充先進封裝產能之用，鎖定AI晶片需求成長。市場解讀，隨AI應用爆發，目前從晶圓代工到封測廠都全面加碼投資，台灣半導體產業鏈朝高階生態系持續邁進。
台積電在台美擴先進封裝　從CoWoS到CoPoS鋪天蓋地

2026-04-12 14:45

晶圓代工龍頭台積電（2330）將於16日舉行法人說明會，先進封裝布局成為關注焦點。市場評估，台積電規劃將台灣既有8吋晶圓舊廠轉型為先進封裝廠區，既有封測廠將支援2奈米先進製程，嘉義和台南將成為新封測重鎮。此外台積電也在美國擴充先進封裝產能。

能源署訂資料中心設置5指標 龔明鑫：就業人數會擴及應用效益

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