2025-04-21 17:59
國家科學及技術委員會今日(4/21)公布IC Taiwan Grand Challenge第2梯次獲獎團隊揭曉,得獎團隊分別來自法國、瑞典、新加坡、英國等4個國家,獲獎技術將於台北國際電腦展(COMPUTEX)同期舉辦的國際新創展InnoVEX中展出。可帶動我國在資訊安全、人工智慧、半導體生產、生物晶片等百工百業創新應用發展。
2025-04-17 07:56
美國《時代雜誌》週三(4/16)公布2025年百大最具影響力人物名單,超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰(Lisa Su)上榜,台裔導演朱浩偉(Jon M. Chu)也入列。
2025-03-18 08:13
輝達GTC大會登場,概念股將表態!廣發證券出具最新報告,首評聯發科買進評等和目標價1800元,看好聯發科旗艦款天璣9400打入三星旗艦手機的潛力,以及客製化晶片(ASIC)動能。新品動能上,與輝達合作的GB10超級電腦晶片今年出貨量上看200萬台,GoogleTPU 預計7月設計定案 (Tape out) ,明年第三季開始貢獻約50億美元營收,且2027年贏得Google TPU v8e項目機率高,在ASIC高毛利率挹注下,預估聯發科今明年每股盈餘將有 73.5元、84.3元的水準。
2025-03-12 14:56
聯發科與台積電今天宣布成功合作開發業界首款通過台積電N6RF+矽驗證(Silicon-Proven)的電源管理單元(PMU)及整合功率放大器(iPA)。聯發科副總經理吳慶杉表示,雙方經過一年的合作,這顆基於N6RF+製程的測試晶片能效表現優異,為射頻單晶片(RFSoC)專案帶來極具競爭力的技術,並創造領先業界的優勢。
2025-03-12 10:04
生成式AI高速發展,晶片功耗急遽上升,晶片散熱讓已達千瓦等級,預估2028年,晶片達2000W, 2028年全球液冷散熱產值將達124億美元,年複合成長率上看25.8%。未來散熱議題將從晶片端就著手解決,超流體技術對現有散熱將有加乘作用,從晶片端到系統整合生態圈,浸沒式散熱元年才開始。
2025-02-25 07:51
搶在晶片龍頭廠高通東南亞峰會前,IC設計大廠聯發科一口氣連發3款天璣7400、天璣7400X與天璣6400中低階5G晶片,也跟進高通Snapdragon 中低階系列,導入台積電4奈米,採用天璣6400手機機款已經來搶市。搭載天璣7400、天璣7400X機款預計今年首季上市。
2025-02-13 07:28
AI應用將普及!晶片大廠高通推出全新中階行動晶片 Snapdragon 6 Gen 4,首度在 6 系列平台中導入台積電 4奈米製程和首款支援 INT4 精度格式,CPU效能提升11%、GPU校廷提升29%,新晶片平台功耗較上節省12%,手機品牌廠realme、OPPO與榮耀等近期將推出搭載Snapdragon 6 Gen 4的智慧型手機。
2025-02-12 15:44
驅動IC大廠聯詠去年每股獲利33.43元。展望首季,聯詠副董事長王守仁表示,中國補貼政策、關稅不確定性提前拉貨,今年首季營收有望季增7%,優於季節性表現,OLED TDDI 今年第二季出貨,面對DeepSeek問世,聯詠以邊緣AI為主力,終端產品在AI的確帶動出貨量,未來聯詠也會切入機器視覺、智能居家來發展,在具備先進製程量產,也能確保2025年營收增加。
2025-02-02 09:00
2025年半導體和科技產業,如何在川普2.0時代、地緣政治波動下,掌握關鍵議題。盤點各家研調機構趨勢調查,投資人可聚焦五大關鍵議題「人工智慧(AI)」、「機器人」、「先進封裝」、「HBM記憶體」、「矽光子」。相關供應鏈標的國際大廠輝達、海力士、美光,台廠台積電、台達電、所羅門、聯發科、日月光等出列。
2025-01-08 08:35
AI霸主輝達今年CES展重磅產品,當屬與聯發科合作的Arm架構的GB10超級電腦晶片!供應鏈預期,搭載GB10的Project DIGITS,比預期提早一季,預計今年5月上市,建議售價為3,000美元。投顧法人也指出,第三季還有對應此晶片的筆電上陣,GB10相關供應鏈分別為台積電、聯發科、日月光、仁寶,首發廠商預期是戴爾和華碩。
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