2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
2026-05-08 15:30
晶圓代工龍頭台積電今日(5/8)宣布,已與索尼半導體解決方案公司(Sony)簽署一份不具約束力的合作備忘錄,為研發與製造下一世代影像感測器建立策略合作關係。
2026-05-03 07:00
晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產,今年將新建9座廠,包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠,以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中,預計2028年生產A14埃米級晶片。
2026-05-02 07:00
CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞,台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外,也整合矽光子和先進封裝,「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱,首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術,現已緊鑼密鼓,將於今年進入量產。
2026-04-17 09:48
護國神山台積電近日於官網公布2025年年報。年報中披露,董事長魏哲家全年薪酬加分紅達24.22億元,比前一年9.46億元大增2.5倍,占台積電去年稅後淨利比例約0.1410%。
2026-02-11 16:55
護國神山台積電本週首度移師日本召開董事會,會後核准8名高層升遷案。在此次晉升案後,台積電副總級以上高階主管暴增至26人;其中,只有何麗梅、方淑華2位為女性,儘管台積電向來倡導多元共融,但女性高階主管比例卻瞬間下滑至7%,仍有進步空間。
2026-02-06 14:40
半導體通膨時代,記憶體等關鍵原物料齊漲,聯發科力拚AI彎道超車,市場關注產能布局,聯發共同營運長顧大為表示,除了記憶體外,目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺,但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保,採購金額 8.2億美元,今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣,明年產能都可以滿足。
2026-02-05 00:15
IC拳王聯發科再逢關鍵轉型年!記憶體飆漲推升成本,華碩鳴槍暫退手機市場,以手機晶片起家的聯發科,面對產業逆風,能否再一次打破一代拳王理論,成功彎道超車,備受關注。聯發科走過DVD、手機盛事危機、4G/5G逆襲對手,越過高峰後另一峰又見,這次搭上科技大神Google、AI霸主輝達,卡位AI雲端業務和客製化晶片(ASIC)晶片戰場,第四次華麗轉身,也將牽動台廠IC設計格局。
2026-02-01 20:17
AI教父、輝達執行長黃仁勳來台行程最後一站,今天(2/1)在台北市私廚「鄒記食舖」宴請台積電高層,黃仁勳再度充滿笑容接受媒體堵訪,被問到北士科總部進度時,黃仁勳表示非常滿意北士科總部的選址,甚至笑說「以為已經簽約了」。另外,外媒報導輝達將投資OpenAI千億美元但遭卡關,黃仁勳也用1句話輕鬆澄清。
2026-01-22 19:10
護國神山台積電在台灣持續研發先進邏輯製程、先進封裝技術,並建置產能,投資規模持續擴大。嘉義先進封測七廠是台積電繼桃園、新竹、苗栗、台中,台南與高雄廠區,首次落腳嘉義的據點,這座廠可望成為台灣最大的先進封測廠區。第一期廠房已於2025年12月開始進機,第二期廠房亦依計劃建置中,建廠進展順利。
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