2026-05-27 13:23
AI無處不在從雲端到終端,聯發科AI商機大爆發。聯發科總經理暨共同營運長陳冠州表示,聯發科已成功涉足運算晶片,在AI資本支出、快速進化至代理式AI、OpenClaw等三大因素飛躍成長下,產品型態和用戶體驗都將重新定義,智慧手機將被取代,代理式AI將可相互協作達成一致體驗,代理式AI(Agentic AI)終端來了。聯發科已與超過1000個生態系夥伴深度合作,共同開創Agnetic體驗。
2026-05-26 20:58
NVIDIA執行長黃仁勳旋風訪台,今(5/26)日晚再度與台積電董事長魏哲家及多位高層聚餐,地點選在台北市大安區師大路的私廚餐廳三六食府。不過,餐敘期間卻發生小插曲,黃仁勳座車因違規停車遭民眾檢舉,警方到場後依法開單舉發。
2026-05-26 20:10
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天晚間與台積電董事長魏哲家在台北私廚「三六食府」餐敘,台積電除了魏哲家出席外,共同營運長、先進製程研發副總8人全數到位。今天餐敘兩人都沒有接受採訪,但不約而同到餐廳外發放點心給在場的媒體和粉絲。對於台積電員工砍分紅舉辦溝通會一事,魏哲家今天證實,看明天溝通會如何進行。
2026-05-26 17:01
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天晚間與台積電董事長魏哲家在台北私廚「三六食府」餐敘,近兩年來黃仁勳已是第四造訪,上次與魏哲家餐敘也是選中這一家,看得出對「三六食府」的情有獨鍾,台積電除了魏哲家出席外,共同營運長、先進製程研發副總7人全數到位。
2026-05-19 21:20
晶片製造設備巨頭艾司摩爾(ASML)最新一代的「高數值孔徑極紫外光」(High-NA EUV)曝光機,遭到台積電表示目前太貴,還沒打算採用。但艾司摩爾執行長福克(Christophe Fouquet)週二信心滿滿地表示,使用High-NA EUV機台製造的晶片,預計「幾個月內」就會開始發貨到市面。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 15:03
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,論壇照例由亞太業務處長萬睿洋進行開場致詞,並由業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享最新市場趨勢。今年亮點是有2位甫升官的新任副總袁立本、田博仁成為論壇講者,凸顯台積電人才輩出、後浪推前浪的嶄新氣象。
2026-05-14 11:43
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示,隨著代理型AI時代到來,未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告,他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論,提出晶片也有關鍵的3層架構,決定未來AI的性能天花板。
2026-05-14 10:26
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,吸引近千名半導體業界先進到場參與。亞太業務處長萬睿洋開場致詞表示,AI正在徹底改變世界,重新定義未來的力量,並以超乎想像的規模加速擴展。
2026-05-10 07:10
為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求,單一晶片已經不夠用,必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術,預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T,將矽穿孔技術整合進橋接器,進一步擴展效能表現。
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