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光罩尺寸

【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
台積電發表A13先進製程技術　預計2029年量產

2026-04-23 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後，今年新推出A13製程技術直接升級，實現更精簡且高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
聯發科上調CoWoS產能殺出重圍！　外資：EPS拚200元大關、目標價上調2750元

2026-04-17 09:35

IC設計拳王聯發科4月底法說前，外資先送暖！廣發證券看好聯發科Google 客製化晶片v8x的早期重新設計已快速修復，將於5月進入試產，對出貨量和營收影響非常有限，聯發科明年CoWoS/EMIB封測的產能已上調，2027年每股獲利將達110元、2028年將奔向200元之路，將目標價從2250元上調至2750元。
【台積電法說懶人包】魏哲家霸氣喊「晶圓代工沒有捷徑」8大重點一次看

2026-04-16 19:28

台積電今日（4/16）召開新一季法說會。今年首季稅後純益5,724.8億元，平均每天賺63.6億元，每小時賺2.65億元，每股盈餘為新台幣22.08元，創下歷史新高。董事長魏哲家會中宣布上修全年營收及資本支出展望，另針對英特爾、特斯拉等競爭態勢，以及海內外擴產現狀皆一一回應。以下為法說8大重點:
【台積電法說】馬斯克TeraFab晶圓廠來勢洶洶！魏哲家：不低估對手、也不放過任何商機

2026-04-16 15:21

台積電今日（4/16）召開法說會。法人關注特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）提出的 TeraFab 計畫魏哲家則謙虛表示「不低估任何對手」，但重申半導體的基本功不變：技術領導、製造卓越與客戶信任。他強調，服務與信任是台積電能在產能緊繃下留住客戶的關鍵。
台積電法說會將登場　外資聚焦英特爾搶單、是否上修全年營收！目標價一次看

2026-04-16 07:00

台積電法說會將於今日（4/16）登場。外資看好今年第一季獲利可望超越上季，成為最強單季，同時預測台積電可能會宣布上調全年營收年增率。法人也關注中東戰爭是否造成半導體材料供應短缺，以及來自TeraFab新晶圓廠的競爭、英特爾EMIB-T搶進2.5D先進封裝等，對台積電未來營運的影響。
AI晶片競爭新時代！　蔡力行：能效創新外、記憶體和先進封裝成為關鍵驅動力

2026-02-21 11:29

聯發科執行長蔡力行在2026 ISSCC 國際固態電路會議發表專題演講，聚焦半導體產業如何因應AI 運算需求。蔡力行表示，未來 AI 競逐的勝負，不再只是比誰的晶片快，將會以最低能耗與總體成本，打造可規模化落地的運算系統，但能源依然是至今推動創新最大的限制在能效創新上，將會有三大趨勢，包括:設計技術協同優化（DTCO）、供電技術，以及運算架構的進步，而關鍵驅動力將是記憶體與先進封裝技術的突破。
【晶片美國隊】美製趨勢底定！台積電前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝 2027年上陣

2025-12-14 00:30

美國隊回來了! 英特爾明後年不僅在先進製程挺進，也將在先進封裝露一手。半導體供應鏈表示，由聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片（ASIC）晶片TPU v9 ，就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片，也是聯發科首次採用英特爾進封裝，未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝」底定！
G2C聯盟五周年　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

2025-09-08 12:51

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。

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