傳輸速度相關報導 - 太報 TaiSounds

傳輸速度

【光進銅退2-2】台積電押寶！CPO/矽光子成AI新戰場　台廠供應鏈總盤點

2026-07-05 07:40

AI 算力大爆發，「光進銅退」已成必然趨勢！當傳統銅線傳輸面臨物理瓶頸，能大幅降低功耗、提升傳輸速度的「矽光子與 CPO（共同封裝光學）」技術，正式成為全球科技巨頭的兵家必爭之地。在這場攸關下一個世代的算力革命中，兼具半導體與伺服器雙重優勢的台灣，究竟拿到了幾張核心門票？又有哪些隱形冠軍與潛在挑戰？太報讀者可透過此文，一窺台廠的勝率與關鍵賽局。
【財經一點通】台積電布局面版級封裝讓它爆紅！玻璃基板到底是什麼？三大優勢一次看

2026-07-02 11:35

隨著台積電在先進封裝領域的積極推進，「玻璃基板」這個原本屬於材料科學的冷門詞彙，開始強勢進入了全球投資者的視野。為什麼以前不需要玻璃、過去我們用的是什麼，而現在玻璃又為什麼成為非它不可的戰略物資？
祥碩COMPUTEX秀邊緣 AI 交換晶片、12奈米 PCIe Gen5

2026-06-04 08:13

祥碩旗下邊緣 AI 多通道高速交換晶片獲 Computex 2026 Best Choice Award 金獎。其PCIe Switch ASM58000 系列針對邊緣運算與 Physical AI 發展，已導入醫療、AI加速卡、IPC與邊緣伺服器等場域，並完善地端大語言模型（LLM）與大數據儲存之橋接。
三星參展COMPUTEX　拋HBM5時代的核心! 聚焦熱管理競爭力

2026-06-02 12:44

三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。
三星全球交付第7代記憶體樣本　分析：可望搶佔更大市場

2026-05-29 11:45

南韓三星電子今日（5/29）宣布，將開始向全球客戶交付首款第7代高頻寬記憶體晶片樣本。市場分析認為，三星可望搶佔更大的高頻寬記憶體市場，而三星股價今日也一度大漲逾6%。
記憶體供不應求持續至2028年　南亞科：積極擴廠、2029年產能翻倍

2026-05-21 11:56

DRAM記憶體大廠南亞科今日（5/21）召開年度股東常會。總經理李培瑛會後受訪指出，在AI剛性需求下，南亞科面臨客戶瘋搶產能的盛況，記憶體「供不應求」將延續至2027年底，2028年供需仍舊吃緊。南亞科目前積極擴產，預計到2029年，整體產能將比現在大幅增加80%至100%，實現產能翻倍目標。
台積電月線保衛戰來了! 台股重摔跌破四萬二、靜待輝達財報

2026-05-15 14:45

台股失守四萬二，玉山科技島基金經理人王偉哲表示，在多頭快速引領指數大漲後，台股進入高檔震盪，週五指數開高創新高後走跌，但不論從美國或台灣企業營收與獲利來看，這波AI帶動的多頭是反映真實需求面，包括觀察AI獨角獸如OpenAI或Anthropic的年化營收高速翻倍成長，反映AI需求真實並非炒作題材，而非無基之彈。
【吳芳銘觀點】當記憶體不再只是記憶體：海力士的史詩級啟示錄

2026-05-12 17:10

韓國SK海力士（SK Hynix）在AI人工智慧狂潮中，成為當紅「科技新霸王」，不僅超越輝達（Nvidia）的 65% 與台積電的 54%，跳升單季營業利潤率至72% 的新高度，也創下產業歷史新高。去年，其年度營業利潤也首度超越了稱霸記憶體市場 33 年的「韓國一哥」三星電子（Samsung）。但這個史詩級逆襲故事的背後，是從破產邊緣、堅持研發創新到稱霸封王的艱辛路程。
中華電信年度Tech Day登場　簡志誠：研究院人才濟濟「隨便走走都能踢到寶」

2026-04-24 15:13

中華電信研究院今日（4/24）舉辦「CHT Tech Day 2026」研發成果發表會，以「海地星空 AI NEXT」為主軸，展示韌性網路、邊緣AIoT、AI代理、數位信賴4大科技領域，發表9項具高度商業價值的前瞻研發成果，展現集團深厚的研發底蘊。
4G／5G用戶數黃金交叉時刻到！進程比國際快　多數人升級5G因為「這理由」

2026-02-22 14:00

台灣5G服務在2020年開台，今年邁向第7年，相較4G用戶數在開台第6年邁向高峰後持續下探；預計今年底前，5G滲透率可望突破50%，4G、5G正式邁向黃金交叉時刻。

【光進銅退2-2】台積電押寶！CPO/矽光子成AI新戰場 台廠供應鏈總盤點

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三星全球交付第7代記憶體樣本 分析：可望搶佔更大市場

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