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【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
緯創首季獲利再創新高、每股盈餘3.06元加碼投資逾21億強化AI與高速網通佈局

2026-05-08 21:33

AI伺服器需求持續爆發，代工大廠緯創資通首季獲利再衝新高。緯創8日董事會通過2026年第一季財報，單季合併營收達8463.03億元，季增17.4%、年增達1.4倍；歸屬母公司稅後淨利96.31億元，季增17.9%、年增80.7%，改寫歷史單季新高紀錄，每股盈餘（EPS）3.06元。
忘掉台積電！美專家點出「台股黑馬」 3因素讓你更應關注聯電

2026-05-07 10:35

美國商業經濟網站專欄作家希洛伊斯認為，台積電股價已經充分反映業績，聰明的投資人更應關注另一家晶圓代工廠商聯電，因為聯電正致力於建立台積電所忽視的特殊晶圓產能。
神話再起！諾基亞美股創16年新高　昔日手機霸主如何「華麗轉身」變AI強者？

2026-05-03 19:09

20年過去，當大家還在懷念諾基亞（Nokia）摔不壞手機時，它早就華麗轉身，默默成為AI時代「高速公路」建構者，連輝達執行長黃仁勳捧著10億美金合作，今年才過了4個月，股價已經狂飆60%，這家數度轉型的百年芬蘭品牌，寫下「老兵不死」的科技神話。
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。
中華電信攜手台日夥伴　展示跨國IOWN全光算力網路

2026-04-28 19:23

中華電信今（4/28）於台南攜手台日夥伴共同展示創新IOWN全光網路，結合5G SA與跨區域、跨境算力調度協作的應用成果，反映台日在次世代網路、運算基礎設施與主權AI相關領域的合作進展。
Moxa 串列設備伺服器取得全球首張 IEC 62443-4-2 認證

2026-04-09 17:22

四零四科技（Moxa）宣布Moxa NPort 6000-G2 系列是全球首款通過 IEC 62443-4-2 安全等級2（SL2）認證的串列設備伺服器。這項由IECEE授權必維國際檢驗集團（BV）核發的 IEC 62443-4-2認證彰顯了 Moxa 守護工業網路邊緣設備連接安全性的承諾，確保常被忽略的舊式設備獲得比媲新型 IP 基礎設施同等級安全標準的嚴格防護。
機櫃級電力架構為核心！技鋼最佳化機櫃級解決方案加速 AI 工廠部署

2026-04-09 12:59

技嘉集團子公司技鋼宣布推出一系列最佳化機櫃級（rack-scale）解決方案產品組合，專為高吞吐量導向的高效能運算工作負載量身打造。這些整合式系統將市場關注焦點，從「選擇什麼平台」進一步推進至「需要多少機櫃以達效能目標」。
矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

2026-03-31 19:47

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
台股股王信驊好威！Q2 BMC價格看漲、外資上調目標價挑戰13488元

2026-03-24 08:15

輝達GTC大會後，外資啟動供應鏈調升潮！看好輝達Rubin 已進入量產階段，有利於主要代工/測試合作夥伴台積電、京元電，以及遠端伺服器晶片廠（BCM）信驊，鑒於上調了 BMC 的展望和第二季價格看漲，將信驊目標價從12345元一舉調升至13488元。

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