互連相關報導 - 太報 TaiSounds

互連

日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
聯發科COMPUTEX亮點一次看！　輝達助陣超級電腦、CPO技術來了

2026-05-28 09:42

聯發科強攻Computex 將以「AI Without Limits」為主題，大秀AI世代邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括：最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術，以及先進資料中心技術等。其中，今年亮點就是輝達GB10助陣的超級電腦、AI車用遊戲晶片和共同封裝光學（CPO）技術。
COMPUTEX AI投資主軸來了！法人：光通訊COUPE題材將是主升段

2026-05-26 00:15

COMPUTEX展將登場，市場關注輝達是否推進CPO（共同封裝光學）技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示，應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE，代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連，代表AI投資主軸，會從單純GPU與HBM，逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。
神盾旗下乾瞻將登興櫃　羅森洲:未來AI 設計方向就是Chiplet、後市可期

2026-05-25 16:17

神盾(6462)旗下IP子公司乾瞻(7898)27日登錄興櫃交易，認購價格每股達500元，今天舉行法說會，Arm台灣總裁黃曉剛和達發董事長謝清江親自站台。乾瞻科技董事長羅森洲表示，乾瞻也切入1奈米 IP，布局全產品線，未來IC設計就是跟著台積電走，缺什麼就找Arm，乾瞻透過Ucie IP 布局。因應AI時代來臨，Chiplet是未來AI設計的方向，後市動能可以期待。
【財經一點通】Nokia回來了！「不得不的業務」接上AI軌道　昔日手機王者成功變身

2026-05-24 14:15

提到「Nokia」，世界上 99% 的人腦海中浮現的，大概是那支摔不壞的 3310、經典的貪食蛇遊戲，或是那段曾經響徹全球大街小巷的專屬鈴聲。
【蘇媽開講】Google、蘋果尋求台積電外第二家代工來源　超微跟進否？　蘇姿丰直球回應

2026-05-22 11:33

AI浪潮風起雲湧，造成台積電先進製程、先進封裝產能緊缺，美國一線科技大廠如Google、蘋果找上英特爾，做為第2家代工夥伴；AMD是否跟進，考慮採取多元供應策略？超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰強調，雖然產能確實吃緊，AMD會去評估各種可行方案，目前「與台積電的合作非常滿意」，現階段不會改變與台積電的深厚結盟。
重磅！超微宣布投資台灣逾100億美元建置AI基礎設施　與10家台廠擴大合作

2026-05-21 14:58

為了滿足日益增長的AI基礎設施需求，超微（AMD）今天（5/21）宣佈在台灣生態系統中投資超過100億美元，致力加強戰略合作夥伴關係，並擴大下一代基礎設施的先進電子商務製造規模。
【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
緯創首季獲利再創新高、每股盈餘3.06元加碼投資逾21億強化AI與高速網通佈局

2026-05-08 21:33

AI伺服器需求持續爆發，代工大廠緯創資通首季獲利再衝新高。緯創8日董事會通過2026年第一季財報，單季合併營收達8463.03億元，季增17.4%、年增達1.4倍；歸屬母公司稅後淨利96.31億元，季增17.9%、年增80.7%，改寫歷史單季新高紀錄，每股盈餘（EPS）3.06元。

日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線 2027上半年量產

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神盾旗下乾瞻將登興櫃 羅森洲:未來AI 設計方向就是Chiplet、後市可期

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