2025-12-23 18:10
中華電信協助高雄建構全台首座城市級主權AI示範基地,董事長簡志誠今日(12/23)表示,期望能複製到台灣其他城市與海外。另因應AI算力需求提升,中華電信計畫在明年啟動北中南「全光網路」的骨幹網路建設,將各地資料中心串連起來。
2025-12-18 15:18
傳聞亞馬遜正在談判,準備對 OpenAI 投資超過100億美元。 具體細節還未出來,不過老實說,我會說是一點也不意外。 首先要弄清楚,亞馬遜和 OpenAI 這次的合作,不是因為彼此相愛,而是一場赤裸裸的「各取所需」。
2025-12-09 15:55
大秀科技前沿技術!鴻海宣布參與在台北舉行的 2025 IEEE 全球通訊會議(IEEE GLOBECOM 2025),展示其在 6G、低軌衛星、AI 高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破,並由兩位高階主管發表演講,深入剖析 AI 時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。
2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-11-30 07:40
外媒報導,Meta將斥資數十億美元,採購Google自研晶片第七代TPU「Ironwood」,自2027年起用於自家資料中心,市場普遍認為此舉將撼動輝達在AI晶片市場的王者地位,再度掀起一場客製化ASIC(特殊應用晶片)與GPU(圖形處理器)的主流爭奪戰。
2025-11-27 13:49
全球產業創新模式重塑製造讓「模擬」不再只是驗證工具,AI伺服器線束龍頭廠貿聯-KY研發協理林欣衛表示,高速傳輸有兩大支柱:高速和高功率,更已延伸至機構力學,台南廠連接器設置沖壓已完成也導入生產,高速運算投資大,透過達梭虛實合一的跨物理平台的特色,對後續生產製造也相當有信心。
2025-11-18 10:17
台灣半導體重鎮,新創科技紛紛來取經!英特爾前執行長季辛格(Pat Gelsinger)以美國矽谷深科技創投 Playground Global 合夥人再度訪台現身台北!季辛格笑說,這大概是他第50次來台灣,但一定要來台灣,台灣有獨特的地位,早上有想法,中午有原型,晚上就可以在台灣製造,台灣創新速度無與倫比,特別是供應鏈的製造能力。這次相關新創也將與台積電供應鏈合作先進封裝和矽光子的相關技術。
2025-10-28 08:47
主動式電纜AEC纜線大廠貿聯-KY有看頭!美系外資表示,今年下半年開始AEC已導入多家CSP的GPU伺服器,且電源機架的架構設計推升電源互連產品的需求,預期輝達GB200/300及VR機架用電源互連器件將在2025年、2026年貢獻營收38億元、88億元,占比重上看5%、10%,看好營運動能將目標價從1200元上調至1750元。
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