中國晶片製造相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

中國晶片製造

ASML：中國晶片製造技術將落後西方10至15年

2024-12-27 18:07

荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）執行長福克近日表示，由於美國對中國禁止出口極紫外光（EUV）曝光設備，導致中國無法獲得尖端曝光機，中國晶片技術將落後西方10至15年。
美最新晶片禁令再擴大140中企列黑名單　台灣業者恐受影響

2024-12-03 06:28

美國政府週一（12/2）針對中國半導體產業展開三年來第三波管制措施，遏止對140家企業出口，包括晶片設備製造商北方華創等，台灣、南韓、以色列的部分企業恐怕也將受影響。
美眾議員憂台灣安全　要求晶片設備商交中國客戶名單

2024-11-09 20:23

美國聯邦眾議員基於中國採購晶片設備恐危及台灣安全等理由，要求艾司摩爾、東京威力科創、應用材料、科林研發及科磊等世上最先進半導體設備商提供中國客戶名單。
艾司摩爾：對中國客戶的支援將更受限

2024-07-17 22:38

全球尖端晶片製造設備龍頭艾司摩爾（ASML）執行長表示，對中國晶片傷的支援將更為受限。此言間接證實美國施壓要荷蘭更加限縮對中國晶片製造設備出口的報導。艾司摩爾股價一路暴跌。
SEMI：全球半導體晶圓產能連2年攀升！中國晶片產能達雙位數成長

2024-06-24 16:52

SEMI國際半導體產業協會於今（6/24）公布新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）。該協會指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到3,370萬片晶圓，創歷史新高。而中國晶片製造商可望維持兩位數產能成長，是全球晶片製造成長最多的地區。
拆解華為新手機：處理器晶片沒進步多少　中國製零件比例更高

2024-05-10 15:47

中國科技公司華為去年8月推出手機 Mate 60，外界拆解發現，該手機的處理器含中芯國際製造的7奈米製程晶片，引發美方擔憂中國是否突破技術封鎖。華為4月下旬推出最新款手機Pura 70系列，路透社再請專業公司拆解，發現內含的中國製零件比例比 Mate 60更高，處理器晶片則沒進步多少。
駐美代表俞大㵢：中國以欺騙竊取方式　欲追趕台灣晶片技術

2024-02-08 11:28

駐美代表俞大㵢今天表示，中國試圖利用「欺騙」、「竊取」方式，想要在晶片技術上與台灣匹敵，但儘管投入鉅資，卻仍未能成功。他同時展望更多台灣半導體投資美國的前景。
SEMI：中國新增18座晶圓廠　月產能突破860萬片佔全球3成

2024-01-04 11:57

SEMI國際半導體產業協會近期公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關。
華為真突破美方限制？華府出手：將了解Mate 60 Pro晶片細節

2023-09-06 15:16

美國正設法掌握華為在晶片技術進展方面的完整細節，相關新聞不但激起了中國的民族主義，並引發外界質疑美國對中國技術行業的限制是否有效。
華為新機挾中芯技術突破回歸陸行之：對旗艦品牌影響大 5年內年銷量回到1億台

2023-09-04 10:51

華為最新Mate 60 pro 手機日前上架，不僅搭載自家麒麟 9000S 處理器，網友測試網速直逼 5G ，市場關注中國晶片製造是否取得技術進展。知名半導體評論家陸行之今天表示，華為回歸之後肯定續推新機，手機年銷量在5年內要回到1億台非難事，將對手機與晶片市場產生影響；若中芯國際能夠量產麒麟 9000S 處理器，顯示7nm 製程技術及產能都有重大突破，未來不可輕忽。

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