OSAT相關報導 - 太報 TaiSounds

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IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
蔡司加碼投資台灣　續朝10年百億目標邁進

2026-03-23 16:59

蔡司台灣新任總經理蔡慧今日（3/23）表示，看好台灣半導體與 AI 產業的全球領導地位，蔡司總部持續加碼投資台灣，2018年宣布10年內投資台灣100億元；截至2024年已達40億，預計在2028年完成百億目標。
同吃AI紅利…台灣經濟成長8%「南韓僅1%」　韓媒曝台灣致勝關鍵

2026-03-14 12:24

據南韓媒體今天（3/14）報導，近來AI熱潮席捲全球，南韓的三星電子、SK海力士，以及台灣的台積電，業績均向上成長，不過，兩國的經濟成長率卻出現巨大差距，去年台灣GDP成長率高達8%，南韓卻仍在1%徘徊，分析指出，兩國的產業結構不同，由於台灣的半導體生態系更完整，在AI帶動半導體需求下，更容易轉化為投資動能。
力積電第四季每股淨損0.16元！今年資本支出估3億美元　樂觀看待今年獲利轉正

2026-02-05 17:19

晶圓代工廠力積電今日（2/5）召開法說會公布2025年第四季營運概況。受惠DRAM平均單價上升以及美元升值影響，Q4營收124.95億元，季增6%、年增12%，淨損6.54億元，每股虧損0.16元，已較前季（季增75%）和去年同期（季增56%）大幅改善，整體營運情形顯著朝正向邁進，力積電亦樂觀看待今年獲利。
【2026半導體展望】台積電強者恆強！中國IC設計異軍突起　五大趨勢一次看

2025-12-28 07:40

2025年，是台灣半導體豐收的一年。受惠AI資料中心、邊緣運算需求帶動，全年半導體產值將達到6.5兆元台幣，年增幅22%。其中，光是台積電營收年增幅就超過30%，單一企業成為台灣半導體主要成長動能。研調機構IDC、TrendForce、工研院IEK樂觀看待2026年，預估半導體全年產值將突破7兆台幣大關，達到7.1兆元，年增10%。太報記者從 IC設計、晶圓代工、封測、記憶體各領域分析明年產業消長趨勢。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
AI好到爆！測試廠穎威董座： Q4產能塞爆、明年翻倍擴產往美國東南亞布局

2025-11-20 12:25

輝達財報公布報喜，AI帶動AI晶片、先進封裝發展，半導體測試介面廠大廠穎崴董事長王嘉煌表示，AI目前看不到盡頭，第四季產能緊張塞爆，預計明年擴產，探針自製率將從350萬支/月， 2倍成長至600~700萬支/月，因應客戶地緣政治布局，也啟動海外策略，明年在美國亞利桑那州有機會有合作對象，隨著封測廠產能移轉，預估東南亞馬來西亞也有合作對象。
台積電三大齒輪加成「最穩的核心資產」！　不被AI牽著走、而是定義AI製造

2025-10-17 07:34

神山台積電法說報喜，釋出營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同創高五大驚奇。曾在台積電擔任3年工程師、擁有18年以上操盤經驗前基金經理人沈萬鈞表示，台積電擁有製成升級、產能擴張、先進封裝三個齒輪同時加成轉動，不是被 AI 牽著走的代工廠，而是一間用技術與供應鏈整合，定義 AI 製造邊界的公司。
G2C聯盟五周年　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

2025-09-08 12:51

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。

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