CoWoS產能相關報導 - 太報 TaiSounds

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CoWoS產能

【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
【台積電全球日不落】今年蓋9座新廠　亞利桑那首座先進封裝廠、晶圓4廠將動工

2026-05-03 07:00

晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產，今年將新建9座廠，包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠，以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中，預計2028年生產A14埃米級晶片。
聯發科上調CoWoS產能殺出重圍！　外資：EPS拚200元大關、目標價上調2750元

2026-04-17 09:35

IC設計拳王聯發科4月底法說前，外資先送暖！廣發證券看好聯發科Google 客製化晶片v8x的早期重新設計已快速修復，將於5月進入試產，對出貨量和營收影響非常有限，聯發科明年CoWoS/EMIB封測的產能已上調，2027年每股獲利將達110元、2028年將奔向200元之路，將目標價從2250元上調至2750元。
【台積電法說前哨站】外資聚焦TeraFab晶圓廠、英特爾2.5D封裝競爭新賽局！7大重點一次看

2026-04-12 07:30

晶圓代工龍頭台積電將於4/16召開第一季法說會。外資法人關注，近期中東戰爭導致能源和化學品供應中斷，是否對公司營運造成影響；以及如何看待來自新晶圓廠如TeraFab的競爭局面。此外，來自英特爾2.5D封裝的潛在競爭，以及非AI需求如手機展望更新等，也是法人關注焦點。太報記者整理近期外資對台積電營收獲利預期，以及目標價估值，法說七大重點一次看。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
【台灣佈局不停歇】台積電先進製程/封裝產能全面爆發　竹中嘉南高5地同步急擴

2026-02-01 06:10

為了縮短AI晶片的供需差距，滿足輝達、蘋果、博通等一線客戶需求，台積電除了加速在美國亞利桑那擴產外，在台灣投資建廠的腳步也不停歇，包括新竹、台中、嘉義、台南、高雄的先進製程、先進封裝新廠正如火如荼擴建中。產業專家指出，台積電今年將進入先進製程與封裝產能的全面爆發期。
CoWoS與SoIC應用大幅擴張!　台積電推進混合封裝日月光、英特爾借勢崛起

2026-01-14 09:24

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES表示，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。
AI下一步外資喊進先進封裝測試！上調日月光京元電、首評旺矽看2800元

2026-01-12 08:37

2026年台積電CoWoS產能續倍增外，SoIC、WMCM等新技術百花齊放，帶動封測需求外溢，外資喊進先進封裝產業將迎重要轉折年！美系外資看好產業趨勢帶動，青睞日月光投控、京元電一舉調升目標價分別至340元、330元，更首評探針卡大廠旺矽（6223）目標價上看2800元。
【台積電法說前哨站】外資估明年營收突破6兆、EPS上看100元！8大重點一次看

2026-01-11 07:40

晶圓代工龍頭台積電即將在1/15舉行2025年第四季法說會，屆時法人將聚焦美日擴產近況、AI營收比重、CoWoS產能分配以及資本支出展望。外資近日紛紛調升目標價，目前以研究機構Aletheia喊出2400元最高。本篇法說前哨站從AI/非AI需求提升、先進製程及先進封裝產能擴張幅度、晶圓代工漲價，以及2026年及未來幾年營收獲利預測等8大重點進行剖析。

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