CSP相關報導 - 太報 TaiSounds

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鴻海劉揚偉:明年展望樂觀　明年AI 伺服器占比逾50%成重要動能

2024-11-14 15:08

鴻海今年第三季每股盈餘3.55元創歷年同期新高。鴻海董事長劉揚偉表示，下半年進入傳統旺季，第四季季年都可雙增，今年全年顯著成長，能見度比8月更好。展望明年，劉揚偉分析，通膨降溫和貨幣寬鬆，地緣政治雖需要密切觀察，但ICT產業樂觀可期，AI將進入快速發展階段，超越半導體6000億美元的水準，輝達在AI 伺服器市佔率將有40%。
台積電重新定義「晶圓製造2.0」市占可望更分散　研究機構：評估以新定義分析市場

2024-10-23 12:20

台積電在上季法說會擴大對晶圓製造產業的定義為「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0」），將封裝、測試、光罩製作產業納入其中。依此新定義，2023年產業規模近2,500億美元。對此，國內外半導體研析機構如工研院產科所IEK也正在評估，是否要採用新定義來分析相關產業數據，也有可能採取新舊並行方式。
AI霸主輝達出貨聚焦! 　法人估：Blackwell GPU 上看420萬台、GB200占6成

2024-10-13 11:30

AMD新AI晶片劍指輝達（Nvidia），不過業界分析，AMD仍落後輝達約一年。富邦投顧近期訪查國際投資人，市場關注重點仍在台積電CoWoS 產能、明年輝達NVL72/36 的出貨，富邦投顧預期，Blackwell GPU 出貨量上看420萬台，6成採用GB200 compute board、4成為HGX/MGX平台。
鴻呈聚焦明年高階AI伺服器線材　　明年線財恐缺貨、營運有望雙位數增

2024-09-03 14:29

研華轉投資的鴻呈（6913）預計10月初上櫃，已切入多家生產高階AI伺服器ODM廠，鴻呈看好伺服器連接線組明年主要成長動能。2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨，調查顯示高速線材市場約有40億美元的胃納量，預期高速線材明年會缺貨，法人預估，以鴻呈目前伺服器研發接案量推估，今年營收可望比去年看增，毛利率逐步走高，明年有望雙位數成長。
輝達財報公布股價跌、拖累台積電　陸行之：驚喜已少、小心CSP需求轉彎

2024-08-29 07:05

全村希望AI霸主輝達輝達（NVIDIA）財報揭曉！第二季營收 300.4 億美元，優於市場預期的 287 億美元，但第三季財測未達最高預期，導致股價應聲下跌 2.1%。知名半導體分析師陸行之提出10點分析，輝達盤後表現有點慘，希望別拖累台積電，輝達第三季驚喜已少，投資人要留意CSP客戶的需求何時會翻臉轉彎。
靜待全村希望輝達財報重振AI多頭　台股量縮、陷入季線整理

2024-08-25 00:30

聯準會主席鮑爾明示降息在即，台股23日微幅上漲9.22點，漲幅0.04%，指數收在22158.05點，本周周線翻黑，全周回檔191.28點，跌幅-0.86%，平均日均量3277.43億元。投信法人表示，市場靜待輝達財報公布後續影響，台股量縮、面臨季線整理等，現階段的盤勢大致處於基本面進入等待期。
神盾加速進攻AI 伺服器晶片戰場！　切入Arm伺服器晶片2027年放量

2024-08-21 17:56

IC設計廠神盾宣布集團最新成長戰略，聚焦未來三大市場成長動能：一是多晶粒架構透過UCIe連接裸晶與裸晶(Die to Die)或晶片與晶片(Chip to Chip)、二是先進封裝技術(CoWoS)、三是AI伺服器市場需求大增。市場預期有望切入ARM 伺服器頂級晶片。神盾董事長羅森洲表示，神盾將力拚第一家供應，透過旗下安國預計授權ARM最新一代CPU IP，明年第四季設計定案（Tape out），2027年大量產。
輝達財報揭曉前　外資：台積電CoWoS-L良率沒問題、正向看6檔供應鏈

2024-08-20 08:47

AI霸主輝達財報下周揭曉！市場再度聚焦最強晶片Blackwell進程，美系外資表示，上游來看Blackwell 晶片生產沒有延遲，台積電CoWoS-L沒有良率問題，維持在90%中位數左右，可符合客戶今年第三季底放量生產的時程。且四大雲端服務供應商（CSP）現金充足，因此維持正向看待台積電等6檔供應鏈。
神山浴血後　外資翻多台積電三優勢、重列亞太首選「Top Pick」！

2024-08-06 08:31

全球股災蔓延，台股自高點重挫4633點，跌幅近2成，無差別下殺！晶圓代工龍頭廠台積電5日盤中甚至摜破跌停。經過這番血洗後，美系外資率先喊出，將台積電重新列入亞太組合首選「Top Pick」，以明年價格調漲毛利率向上，CoWoS產能翻倍，加上Foundry 2.0戰略有望迴避反壟斷，重申加碼評等，目標價1220元
台積電攻扇出型面板級封裝　估3年後就緒

2024-07-18 16:52

晶圓代工龍頭台積電積極布局先進封裝，董事長魏哲家今天（7/18）表示，台積電持續研發扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，預期3年後技術可成熟，屆時台積電可準備就緒。

鴻海劉揚偉:明年展望樂觀 明年AI 伺服器占比逾50%成重要動能

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