單晶片相關報導 - 太報 TaiSounds

單晶片

中階首搭台積電4奈米用AI!　高通Snapdragon 6 Gen 4 搶市、OPPO將採用

2025-02-13 07:28

AI應用將普及！晶片大廠高通推出全新中階行動晶片 Snapdragon 6 Gen 4，首度在 6 系列平台中導入台積電 4奈米製程和首款支援 INT4 精度格式，CPU效能提升11%、GPU校廷提升29%，新晶片平台功耗較上節省12%，手機品牌廠realme、OPPO與榮耀等近期將推出搭載Snapdragon 6 Gen 4的智慧型手機。
聯詠Q1季增7%優預期　　聯詠：OLED TDDI Q2量產、布局機器視覺

2025-02-12 15:44

驅動IC大廠聯詠去年每股獲利33.43元。展望首季，聯詠副董事長王守仁表示，中國補貼政策、關稅不確定性提前拉貨，今年首季營收有望季增7%，優於季節性表現，OLED TDDI 今年第二季出貨，面對DeepSeek問世，聯詠以邊緣AI為主力，終端產品在AI的確帶動出貨量，未來聯詠也會切入機器視覺、智能居家來發展，在具備先進製程量產，也能確保2025年營收增加。
2025半導體科技五大趨勢投資教戰！相關個股供應鏈出列

2025-02-02 09:00

2025年半導體和科技產業，如何在川普2.0時代、地緣政治波動下，掌握關鍵議題。盤點各家研調機構趨勢調查，投資人可聚焦五大關鍵議題「人工智慧（AI）」、「機器人」、「先進封裝」、「HBM記憶體」、「矽光子」。相關供應鏈標的國際大廠輝達、海力士、美光，台廠台積電、台達電、所羅門、聯發科、日月光等出列。
輝達CES秀重磅GB10超級電腦晶片　台積電、聯發科仁寶供應鏈出列！

2025-01-08 08:35

AI霸主輝達今年CES展重磅產品，當屬與聯發科合作的Arm架構的GB10超級電腦晶片！供應鏈預期，搭載GB10的Project DIGITS，比預期提早一季，預計今年5月上市，建議售價為3,000美元。投顧法人也指出，第三季還有對應此晶片的筆電上陣，GB10相關供應鏈分別為台積電、聯發科、日月光、仁寶，首發廠商預期是戴爾和華碩。
達發首款內建 AI 硬體加速器無線音訊晶片！2025年Q1搶市

2024-12-30 16:08

達發科宣布旗艦級無線音訊晶片 AB1595 ，為首推系統單晶片 (SoC)，並可達到微軟 Teams Open Office 商務用認證水平，可透過與十個麥克風的協同處理，搭配 AI 演算技術大幅優化人聲噪音抑制效果；還能顯著提升環境降噪的深度與頻寬，達到持續穩定的降噪效果。 AB1595 已獲客戶採用，產品將於 2025 年第一季上市。
達發強攻高階AI物聯網　明年無線和GPS動能讚、市占提升目標拚TWS NO.1

2024-12-18 15:14

聯發科旗下無訊通訊晶片廠達發，去年在無線藍牙晶片（TWS）市佔已達第二。達發高階AI物聯網事業截至第三季，展望明年，藍牙音頻展望持續看好，成功切入助輔聽戰廠，通過美國FDA OTC 已上市產品達25家。達發看好明年透過新品和技術拓展，電競耳機市場已達到第一，在市佔持續提升，力拚達成非蘋TWS市占率第一邁進。
台積電12日除息發紅包　明年會更好？國際投資人關鍵10問

2024-12-09 07:25

台股權王台積電12月12日將除息，每股配發現金股利4元，合計發送1,037.34億元年終大紅包。全球晶片代工龍頭，外資與國際投資人盤點台積電2025年將面臨哪些新機遇和新挑戰？外資聚焦國際投資人最關注的2025年十大提問一一解析。
神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 　　搶進全球AI HPC伺服器晶片

2024-11-05 12:17

IC設計廠神盾宣布，攜手韓國知名晶片設計公司ASICLAND簽署戰略合作協議，雙方將合作開發 AI HPC Server Chiplet 晶片設計，包含：CPU Die、AI Die、IO Die、IP（UCIE、LPDDR5、PCIE5/6）授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注於高端Data center市場。
聯發科法說後外資看法好壞參半！　點出費用率高、明年展望是問題

2024-11-01 07:00

聯發科法說會後，外資看法好壞參半，海通證券表示，雖然客製化晶片ASIC能見度提高、天璣9400高階晶片需求佳，但費用率高於預期，且未對明年提出展望看法。考量費用率，分別調降今明年每股獲利預估2%、4%，並將目標價從 1650 元微幅下調至1600 元。
聯發科上半年股利配29元！　蔡力行：天璣9400年成長70%、明年會更強

2024-10-30 15:29

IC設計龍頭廠聯發科第三季每股獲利15.94元，累計前三季每股大賺51.98元。聯發科執行長蔡力行表示，聯發科首款3奈米天璣9400，手機品牌搭載看增，在中國市場氣勢如虹，從50%的年成長，一舉提升至70%，超乎預期，2025年動能也有望超過2024年，今年營收仍會有中位數成長，而數據中心ASIC業務將會在2026年看到更多進展。

中階首搭台積電4奈米用AI! 高通Snapdragon 6 Gen 4 搶市、OPPO將採用

聯詠Q1季增7%優預期 聯詠：OLED TDDI Q2量產、布局機器視覺

2025半導體科技五大趨勢投資教戰！ 相關個股供應鏈出列

輝達CES秀重磅GB10超級電腦晶片 台積電、聯發科仁寶供應鏈出列！

達發首款內建 AI 硬體加速器無線音訊晶片！2025年Q1搶市

達發強攻高階AI物聯網 明年無線和GPS動能讚、市占提升目標拚TWS NO.1

台積電12日除息發紅包 明年會更好？國際投資人關鍵10問

神盾攜台積電韓國合作夥伴ASICLAND 搶進全球AI HPC伺服器晶片

聯發科法說後外資看法好壞參半！ 點出費用率高、明年展望是問題

聯發科上半年股利配29元！ 蔡力行：天璣9400年成長70%、明年會更強

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