AI運算相關報導 - 太報 TaiSounds

AI運算

【靈犬來兮3-2】花1年半追趕國際20年成果台廠扮要角讓機器狗有「五官」也有智慧

2026-07-11 07:50

經濟部政次何晉滄表示，四足機器人國產研發平台對台灣而言非常重要，AI發展已從生成式AI、辨別式AI或認知型AI，進入到實體化的AI，機器人產業已被為AI科技新十大建設的重點政策。也是將高科技紅利外溢到傳統產業、中小微企業的的關鍵技術。
【南亞科法說】加速擴產！明年資本支出暴增4倍至2000億

2026-07-10 15:47

記憶體大廠南亞科技今日（7/10）召開線上法說會公佈2026年第二季財務報告。南亞科總經理李培瑛於會中表示，在HBM先進產能排擠常規DRAM的市況下，第三季整體記憶體市場仍將持續供不應求。為了加速擴產計畫，南亞科預計調升資本支出，明年內部規劃資本支出將大幅拉高至2000億元以上。
傳中國准限量進口輝達H200　分析：暫時緩解AI模型訓練瓶頸

2026-07-10 14:03

美國今年初罕見批准輝達（Nvidia）H200晶片售予中國部分企業，但北京為推動科技自主，禁止中企採購。本週傳出，北京的立場開始鬆動，將允許特定中企限量購買。分析指，此舉是為了「暫時緩解」中國AI產業訓練模型的瓶頸，但中國追求算力自主的方向不會改變。
先進材料與綠能業績噴發　崇越6月營收75.1億再創單月史高　

2026-07-09 14:54

半導體材料大廠─崇越科技今（7/9）公告6月營收，以新台幣75.1億元再度刷新歷史單月新高紀錄，月增幅達14.8%，且是史上唯二營收超越70億的月份（3月：70.15億）。與去年同期相比，年增率高達32.9%。今年上半年累計營收達393.2億元，較去年同期成長20.2%。
【更新】投資人不埋單？三星Q2獲利暴增19倍　股價竟跳水近7%原因曝光

2026-07-07 15:02

隨著人工智慧（AI）運算需求持續攀升，導致記憶體晶片供應短缺，南韓三星電子今日（7日）公布第2季營業利益較去年同期暴增逾19倍，但投資人似乎並未受到鼓舞，反而擔憂記憶體晶片產業即將面臨供過於求，三星股價因此在早盤重挫逾8%。
先進封裝成AI競爭關鍵　紐時：美國依賴台積電更甚以往

2026-06-27 18:57

先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧（AI）運算效能，也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導，這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸，先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
高通首曝資料中心戰略加速多元布局　轉型平台公司搶進1.7兆美元商機

2026-06-25 21:54

高通投資者日（Investor Day）釋出多元化布局的轉型策略，首度曝光資料中心策略。高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，高通加速推動邊緣端多元化布局策略、推出新一代AI資料中心的完整發展藍圖，將轉型為一家平台公司。透過橫跨運算版圖的布局，以及在低功耗運算、AI與連網領域技術實力，高通將具備絕佳優勢，把握相關領域的發展機會。
太空戰來了！聯發科蔡明介：晶片設計進入多重物理量太空運算新世代

2026-06-24 13:44

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，今（24）日透過聯發科技前瞻研發中心（MARC）舉辦MARC Workshop 2026。聯發科董事長蔡明介表示，晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號，而是正式邁入「多重物理量設計（Multi-Physics Design）」時代；在應用場域上，更開啟了「太空軌道運算（Orbit Compute）」等前瞻新興領域。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
日經：台積電先進晶片產能飽和　Google、超微改找三星代工

2026-06-17 14:14

隨著人工智慧（AI）基礎設施訂單激增，台積電的先進晶片產能正面臨壓力。日本媒體今日（6/17）透露，比亞迪、Google、超微半導體、特斯拉等企業正逐漸把目光投向南韓三星電子，尋求由其進行晶片代工服務。

【靈犬來兮3-2】花1年半追趕國際20年成果 台廠扮要角讓機器狗有「五官」也有智慧

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