傳蘇姿丰今訪三星電子　談合作擴至晶圓代工！將與李在鎔共進晚宴

路透社引述知情人士透露，超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰將於今日（3/18）造訪三星電子位於南韓平澤市的晶片生產基地，屆時她將參觀產線，並商討將合作範圍從記憶體擴展至晶圓代工製造。

消息人士表示，蘇姿丰將在訪問期間，會見三星電子共同執行長兼記憶體晶片事業負責人全永鉉（Jun Young-hyun），以及代工業務負責人韓鎮滿（Han Jin-man）等高層。在參觀完廠區後，蘇姿丰預計還將出席三星集團董事長李在鎔舉辦的晚宴。

從去年起，三星便持續為AMD最新的人工智慧（AI）加速器供應HBM3E（第五代高頻寬記憶體）晶片，雙方在記憶體晶片領域保持密切合作。

韓聯社報導，全永鉉今日在南韓京畿道水原會議中心舉行的股東大會上致詞表示，三星電子的裝置解決方案（DS）部門，是全球唯一能夠提供從邏輯晶片、記憶體、代工到封裝等「一站式解決方案」的部門，未來將持續提升科技競爭力，確保在AI半導體市場掌握主導權。

全永鉉補充說，儘管去年國內外環境充滿挑戰，三星電子銷售額仍達成創紀錄的333.6兆韓元，股價也大幅上漲，成為首間市值突破千兆韓元的南韓企業。他強調，為因應AI需求，三星將持續在設備上進行投資，並投入研發經費以掌握未來技術。