彭博：華為頂級AI晶片拆解　發現台積電和三星零組件

彭博報導，一家研究機構拆解華為產品時，發現至少部分昇騰人工智慧（AI）晶片採用台積電、三星及SK海力士先進零組件，凸顯中國力拚自產AI半導體之際，仍需仰賴外國硬體。

彭博（Bloomberg News）報導，加拿大研究機構TechInsights發表聲明指出，拆解華為昇騰910C（Ascend 910C）處理器的多個樣本過程中，發現來自台積電、三星電子以及SK海力士的零組件。

TechInsights在調查中認定，華為加速器含有台積電製造的裸晶（die），還發現三星和SK海力士生產的較舊型高頻寬記憶體HBM2E。

TechInsights在2個不同的Ascend 910C樣本中都發現三星和SK海力士製造的零組件。

在中國十一長假期間，華為暫未回應彭博置評請求。

報導指出，目前仍不清楚華為何時、以何種方式取得三星和SK海力士硬體。

台積電在聲明中表示，TechInsights近期調查的910C硬體，似乎使用的是該機構於2024年10月分析過的裸晶，而非該公司近期生產的晶片或更先進產品。這款裸晶已於去年10月後停止生產和出貨。台積電補充說，遵守所有出口管制規定，自2020年9月中旬起未再向華為供貨。

SK海力士也發布聲明指出，「自2020年限制令實施後，已終止與華為的所有交易。SK海力士嚴格遵守所有適用的法規，包括美國出口管制規定」。

三星電子強調，「持續恪遵」美國出口規定，且「與相關法規所列的實體不存在任何業務往來關係」。