台積電加入美國半導體聯盟 恐讓中國晶片自主努力更艱鉅

美國科技業在美中貿易戰未歇，以及晶片短缺潮下成立「美國半導體聯盟」（Semiconductors in America Coalition，SIAC），以遊說美國政府補貼該國半導體產業、確保晶片供應，其聯盟成員包括台積電、聯發科等台灣公司。有專家指出，隨著台積電加入SIAC，而中國卻未有類似組織，如此恐讓中國更難擺脫由美國主導的全球半導體供應鏈。

《南華早報》報導，65家主要半導體業者在本週二，宣布成立SIAC，以遊說美國政府補貼美國本土的晶片製造，其成員包括美國的蘋果、微軟、Google和英特爾，台灣的台積電和聯發科，南韓的三星電子和SK海力士，以及荷蘭的艾司摩爾（ASML），但其中並不包含中國業者。

有專家指出，雖然SIAC為遊說組織，但其展現了全球化的半導體供應鏈中，美國所具有的影響力，該組織並可能讓中國政府減少依賴美國科技的工作，變得更複雜。新加坡國立大學（National University of Singapore）講師、全球貿易諮詢研究機構「韓禮士基金會」（Hinrich Foundation）研究員Alex Capri即表示，台積電擴大投資美國，在美國建立5奈米，甚至可能建設3奈米晶片廠，將加大中國晶片產業的壓力，因為台積電似乎不會在中國做同樣的投資。

諮詢公司Intralink的電子產品和嵌入式軟體主管Stewart Randall則稱，台積電加入SIAC一事很合理，因為其他同行都這麼做，此舉也有賺錢機會，且SIAC也有望幫助美國及其盟國，能在半導體業中，更長久地保持高於中國的領導地位。Randall指出，相比之下，中國沒有如SIAC一般、匯集了世界半導體業者的聯盟。

目前，台積電已在4月確定將斥資29億美元，擴建其在中國南京使用28奈米成熟技術的晶片廠，但中國卻有分析師稱，台積電的決定是企圖在中國，傾銷使用成熟技術的晶片產品，恐傷害中國晶片製造業。