日經：聯電考慮進軍6奈米先進製程　可能與英特爾在美國合作投產

《日經亞洲》週一報導，台灣的晶圓二哥聯華電子公司（UMC），正在考慮進軍先進製程，目標鎖定在6奈米。聯電可能與其他公司合作，包括和英特爾在亞利桑那州的合作案導入6奈米製程。

報導引述4名消息人士說，聯電正在尋求拓展未來的增長來源，因此把踏入先進製程的目標放在6奈米。這個製程可以生產更先進的Wi-Fi無線網路、無線通訊與藍牙晶片，還有AI加速器以及電視、汽車使用的核心處理晶片。

報導說，聯電考慮擴大目前與美國英特爾公司（Intel）的合作，預計2027年投產的亞利桑那廠，原本是與英特爾合作進行12奈米製程，有可能也導入6奈米製程。

聯電財務長劉啟東向《日經》表示，聯電尋求未來晶片生產的發展，會需要與夥伴進行合作，分擔高昂的建廠費用。但對是否與英特爾合作6奈米製程，劉啟東不表評論。

另有三名消息人士說，拓展先進封裝技術也是聯電尋求發展的另一選項。

聯電目前的主要業務是生產成熟製程的晶片，全球晶圓代工市占率排名第四，在台積電、三星與中芯之後。