猛發AI新品！聯發科AI晶片再添生力軍　天璣8300 報到搶中高階戰場

AI晶片趁勢追擊，聯發科旗艦款AI天璣9300叫好又要叫座後，旗艦款產品發表半個月，中階款天璣8300接力報到，聯發同樣強打生成式AI的天璣 8300 5G也搭載台積電4奈米製程，最高支持100億參數AI大型語言模型，具備高速穩定的連網能力。採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧機預計今年底上市。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，聯發科天璣 8000 系列致力將旗艦使用體驗帶給更多使用者。天璣 8300具備高能效的終端AI能力，支持旗艦等級記憶體，提供卓越的遊戲、影像、多媒體娛樂體驗，以全面的平台革新，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性

天璣 8300 採用台積電第二代 4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核 CPU含 4 個 Cortex-A715 性能核心和 4 個 Cortex-A510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%、功耗節省 30%。天璣8300搭載 6 核 GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升 60%、功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的記憶體和快閃記憶體規格，在遊戲、日常應用、影像等場景中可為使用者帶來絲滑流暢的使用體驗。

天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科技AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。

聯發科首款支援生成式AI晶片天璣9300 11月6日才正式發表，半個月時間內，主流款產品天璣8300接力上陣。美系外資表示，vivo X100銷售倍增顯現AI手機戰略奏效，聯發科已向台積電下急單，力拚天璣9300量能提升。而非手機業務也傳來捷報，宣布攜手Meta也顯現智慧裝置設計能力，預估2026年AI相關營收貢獻將大於25%，將聯發科列為首選名單，重申加碼評等，將目標價從1000元上調至1118元。