車用代工需求遽減　陸行之：台積電資本支出難拉高　現金股利可期

台積電上週四舉辦季度法說，公布三季度車用半導體季減24%，年減近6%，知名半導體評論家陸行之在臉書粉專表示，台積電車用半導體佔比從二季度的8%，下降到三季度的5%，顯示車用半導體代工需求遽降，暗示車用半導體客戶面臨需求減緩，加速調整庫存。他認為，全球車用半導體代工需求遽減，台積電控資本開支增現金股利可期待。

陸行之分享以下幾點看法：

1. 台積電車用半導體客戶主要在美國，歐洲及日本，這些客戶如NXP, TI, STMicro, Infineon, Renesas 多預期三季度營收季比持平或小幅衰退，但台積電看到客戶砍單24%，表示這些車用半導體客戶在三季度大降外購晶圓代工庫存（有可能砍代工，守自廠)，美國車廠大罷工影響，或看到比之前預期差的需求狀況，請大家重點關注；

2. 台積電車用半導體客戶主要系使用7nm 以上的12“成熟製程，所以台積電成熟製程營收在三季度季減10%，年減24%，明顯比8“的季增6%，及先進製程（7nm 及以下製程)工藝的季增18%來的差；

3. 不同於PC及Smartphone 半導體代工需求似已觸底回升，車用半導體似乎還在加速趕底，以目前彭博社全球分析師預期各大車廠三季度營收季減超過5%，年增遽降到6%來看（vs. 二季度的23% y/y)，車廠客戶營收季減似乎比半導體供應商看到的還來得差，作為產業分析師，我會很小心預期全球車用半導體，尤其是傳統油車用半導體供應商公布的三季度營收及四季度營收指引的數字及公布後的股價表現。

4. 台積電車用半導體佔比雖然不高只剩5%，但德國廠及日本廠擴廠多少跟之前強勁需求有關，如果三季度營收遽減24%，假設其中4%是單價變化，20%是出貨量減少，表示車用半導體產能利用率一下少了近2成，目前台積電12“平均70-75%，8”產能利用率又低於12“，實在很難想像台積電明年資本開支會比今年的320億美元(主要只有3/2nm 及CoWoS, 光罩需要投錢)來得高，這樣 Capex density (capex/sales）就有機會從2021/2022/2023年的53%/48%/47%降到40%左右 (vs. 38%淨利潤率+25%非現金折舊/營收-13%現金股利/營收=50% 概估自由現金流/營收），這樣其現金股利才有空間繼續拉高，過去三年資本開支/營收都在50%上下波動，要提高現金股利真的是有困難。