台積電美國廠僅滿足蘋果15%需求 　彭博：蘋果或尋三星、英特爾救急

彭博行業研究分析指出，蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但到 2025 年蘋果先進製程產能需求或增長 43% 。2025 年蘋果恐只獲得台積電美國廠的 12 萬⽚晶圓產能， 僅能滿⾜15%的需求。蘋果或將尋找三星或英特爾等替代供應來源，才能降低中期半導體供應風險。

彭博行業研究分析指出，蘋果仍會每年升級⼿機系統單晶片，⽽為了容納更多電晶體和記憶體，每次升級後仿生晶片的尺⼨都會更⼤。蘋果⼀直採⽤台積電的最新製程，例如2023年的3奈米和2025年的 2奈米，但最新晶片生產技術的良率可能低於7奈米和5奈米等成熟節點技術，導致12吋晶圓產量下降。

彭博預估，到2025年年底，蘋果⽤於⼿機晶片的總晶圓需求將增長43%，從2022年的約56萬片增⾄2025年的近 80 萬片。iPhone 出貨量同期可能僅增長 8%。

台積電美國晶圓厰產能太⼩且投產時間太晚 蘋果⾯臨很⼤的供應鏈風險，台積電美國廠2024 年開始生產5奈米節點晶片。但根據彭博行業研究的情景分析，高通和 Nvidia 等晶片設計公司分走部分產能，以及新晶圓厰投產後⼀般都有 12-24 個⽉的調試期。2025 年蘋果可能只能獲得該晶圓厰的 12 萬片晶圓產能，僅能滿足15%的需求。

在最壞情景下，蘋果可能將部分訂單交給三星或英特爾。三星在美國和韓國的3奈米和5奈米晶片代工產能都比英特爾大，且在A10晶片組推出之前⼀直都是蘋果的主要晶片代工廠。目前三星為高通代工晶片。

三星是唯一一家具有新一代全環繞閘極技術（GAA）經驗的晶圓代工廠，提高了未來滿足蘋果嚴格性能和良率要求的幾率。 主要挑戰在於蘋果的記憶體和顯示屏供應已經依賴三星，如果三星在蘋果供 應鏈中的份額越來越高，可能會讓其獲得更高的定價權。