國外研究機構指聯電正與英特爾合作3奈米製程。聯電則以重訊表示,對於臆測性報導,無法評論。資料照
根據 AI 研究機構 FundaAI 報告指出,聯電正與英特爾合作,採用12奈米與3奈米製程技術生產晶片,相關晶片預計在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。聯電今日(6/22)以重訊表示,
對於媒體之臆測性報導,無法提供評論。
根據報告內容,聯電希望藉由與英特爾合作,免去龐大設備資本支出,在無需投入大量資金購置設備的情況下,在晶片先進製程領域取得一席之地。英特爾則在執行長陳立武領導下,力圖在晶圓代工產業與台積電競爭。
聯電今日中午發布重訊指出,「本公司對於媒體之臆測性報導,無法提供評論。有關本公司財務、業務資訊,皆以公開資訊觀測站公告為準」。
聯電執行長王石5月底在股東會表示,與英特爾於美國合作12奈米 FinFET 進展順利,目前正在亞利桑那廠區進行驗證,預計2027年量產。
聯電財務長劉啟東亦曾於上季法說會指出,與英特爾12奈米專案合作進度順利,首波應用領域將鎖定數位電視、Wi-Fi 連接及高速介面產品;
未來不排除基於客戶需求擴展至其他衍生製程。