台積電張曉強首提3層晶片架構！笑稱以後是AI代理幫大家開會寫報告

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）於新竹舉辦2026技術論壇，業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強在會中分享市場趨勢。他開場時幽默表示，隨著代理式AI時代到來，未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告，他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論，提出晶片也有關鍵的3層架構，決定未來AI的性能天花板。

張曉強表示，很高興又到了年度技術論壇時刻，他很珍惜跟大家面對面的機會，因為極有可能在未來，在座各位派AI代理來參加論壇，它回去後還可幫你寫出很厲害的報告。

他提到，這一波半導體市場需求從三年半前，ChatGPT興起開始，接下來，AI迅速發展。現在已發展到OpenClaw（暱稱為龍蝦）代理式AI技術，而實體AI才剛剛起步。AI無疑是這個世代最有影響的科技。

張曉強重申在北美技術論壇提到的產業預測，表示過去幾年業界普遍預估全球半導體產值將在2030年達到1兆美元，觀察今年的強勁增長趨勢，這項紀錄極有可能提前達標，甚至遠遠超越原先設定的成長曲線，他幽默表示「裡面可能有很多是記憶體漲價的關係，但總歸都是AI的需求」。

在談到AI生態系時，張曉強特別提及輝達執行長黃仁勳時常掛在嘴邊的「5層蛋糕」理論，包含電力、資料中心、晶片、模型與AI應用，但他強調若站在台積電身為製造核心的角度將晶片層放大來看，更為關鍵的是「3層晶片」技術架構，這3層核心分別是負責算力的電晶體運算、負責系統整合的先進封裝，以及解決傳輸瓶頸的高速連接；這3項技術的整合將決定AI加速器的性能上限。

針對第1層電晶體運算，張曉強指出台積電已正式邁入奈米片（Nanosheet）電晶體時代，隨著2奈米製程將於今年下半年隨著旗艦智慧型手機進入市場，後續的A16、A14製程研發也正按進度推進，台積電將持續透過電晶體微縮提供最強大的運算核心。

在第2層系統整合上，他認為面對AI大模型所需的龐大參數，傳統架構已力不從心，必須透過台積電領先的SoIC與3D IC技術，將DRAM直接堆疊在運算晶片上，以解決記憶體牆的挑戰，這也是台積電目前與記憶體夥伴緊密合作的重點方向。

至於第3層高速連接，張曉強表示，在算力規模達到數百萬顆AI加速器互聯時，傳統的銅線電子傳輸將面臨物理極限，取而代之的將是矽光子技術，台積電研發的COUPE（緊湊型通用光子引擎）將成為未來解決訊號延遲與功耗的終極武器，將電子轉化為光子傳輸，徹底打破傳輸頻寬的邊界。