2025-12-08 15:14
晶圓代工廠聯電今日(12/8)宣布,已與先進半導體技術創新研發中心imec簽署技術授權協議,取得iSiPP300矽光子製程,該製程具備共同封裝光學(Co-Packaged Optics, CPO)相容性,將加速聯電矽光子技術發展藍圖。藉由此次授權合作,聯電將推出12吋矽光子平台,以瞄準下世代高速連接應用市場。
2025-12-08 14:40
隨著台積電產能擴張,大股東亞翔挹注,台日合資的化學品供應系統整合廠矽科宏晟(6725)手握日本關東化學技術,預計今年12月底掛牌。展望後市,矽科宏晟表示,半導體未來十年持續向上,龍頭廠全球擴展,矽科宏晟都有望往外走,東南亞市場新加坡有機會,整體來看,明年營運有望優於今年呈現倍增態勢。
2025-12-08 14:32
關鍵材料整合服務龍頭崇越科技(5434)與旗下日本子公司峻川商事,今天宣布將偕同9家台、美、日半導體供應商,參加「2025 日本國際半導體展」。12月17日至19日於東京國際展示場(Tokyo Big Sight),共同展示涵蓋半導體前段製程、功率模組、先進封裝的材料與設備,以及智慧節能監控系統的整合解決方案,展現國際供應鏈平台實力。
2025-12-08 09:38
台股今天收復兩萬八千點大關,主動式ETF衝衝衝!今年甫問世的主動式台股ETF中,市場上首檔也是唯一台股科技主動式ETF,主動群益科技創新ETF(00992A),在今天(12/8)展開募集,00992A掛牌價為新台幣十元,也不啻為現階段投資人善用普發一萬元的理財好選擇。
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-12-05 15:07
根據IDC國際數據資訊最新研究顯示,隨著AI基礎建設浪潮持續推進,加上邊緣運算裝置規格升級,預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能,年成長率達11%。其中,2026年亞太區IC設計市場將成長11%,在國家政策的強力扶植下,中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣,確立其市場領先地位。
2025-12-04 19:18
晶圓代工廠聯電今日(12/4)公佈內部自行結算之2025年11月份合併營收為新台幣212.34億元,較去年同期增加5.91%,創今年單月第2高,僅次於上月(212.95億),且達到歷年同期次高表現。今年1至11月累計營收達2182.72億元,年增2.31%。
2025-12-04 18:57
經濟部投資台灣事務所今(4)日通過3家投資案,其中,適用台商回台投資方案的晶兆成科技在台投資245億元擴產;根留台灣方案的昇陽半導體投資56億元,以及久德電子科技規劃投資1億餘元在台中興建校正實驗室。
2025-12-04 18:35
聯電今日(12/4)宣布與專攻高壓、功率及感測半導體的美國晶圓代工廠 Polar Semiconductor簽署MOU合作備忘錄,雙方將展開洽談,共同探索在美國本土八吋晶圓製造的合作機會。聯電表示,此次合作不僅直接回應客戶對美國本土半導體製造方案的需求,也展現了聯電在創新解決方案與雙贏合作模式上的能力。
2025-12-04 08:15
總統賴清德以特邀貴賓身分接受紐約時報「DealBook Summit」視訊專訪,今(4日)凌晨播出,針對半導體產業佈局,賴清德表示,台灣政府支持台積電或台灣的半導體產業到美國、到日本、到歐洲,以促進世界的繁榮跟進步,因此當美國總統川普希望台灣的半導體產業或者是相關協力廠商能夠到美國投資時,「基本上我們是贊成的,我們希望台灣能夠幫助美國再工業化。」
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