台積電董事會核准資本預算449.62億美元　占今年總資本支出比重達86%！

護國神山台積電於昨、今（2/10）連2日在日本熊本舉辦董事會。會中核准資本預算約美金449.62億元，用以建置及升級先進製程產能，建置及升級先進封裝、成熟及/或特殊製程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。

其中，建置及升級先進製程產能，約需美金189.21億元。先進製程產能機器設備來自 Applied Materials（應用材料東南亞）、ASM（先藝美國）、ASML（艾司摩爾香港）、DAIFUKU CO., LTD（大福高科技設備）、EBARA Corporation（荏原製作所）、Hitachi High-Technologies（日立先端科技）、KLA Corporation（科磊）、Kokusai Electric（日商國際電機）、Lam Research（科林研發國際）、Lasertec Corporation（雷泰光電）、Murata Machinery（村田機械台灣）、Nova Measuring instruments （諾威量測設備）、SCREEN Semiconductor Solutions（迪恩士半導體科技）、Tokyo Electron Ltd.（東京威力科創）等40家公司。

建置及升級先進封裝、成熟及/或特殊製程產能，預算約美金46.7億元。機器設備來自Accretech Taiwan（台灣東京精密）、Advantest Corporation（日商愛德萬測試）、Applied Materials（應用材料東南亞）、ASMPT Technology（港商先進太平洋台灣）、Besi Singapore（新加坡商貝思半導體）、C SUN MFG（志聖）、Canon Semiconductor Equipment（佳能半導體台灣）、Disco Hi-Tec（迪思科高台灣）、EBARA Corporation（荏原製作所）、Grand Process（弘塑）、Keysight Technologies Singapore（是德科技新加坡）、KLA Corporation（科磊）、Kokusai Electric（日商國際電機）、Kulicke and Soffa（庫力索法）、Lam Research（科林研發國際）、Murata Machinery（村田機械台灣）、Scientech Corporation（辛耘）、SCREEN Semiconductor Solutions（迪恩士半導體）、Shibaura Mechatronics（芝浦機電株式會社）、SUSS MicroTec（德商休斯微技術）、Teradyne Asia Teradyne（泰瑞達亞洲）、Tokyo Electron Ltd.（東京威力科創）、ULVAC（日商優貝克）等94家公司。

另，不動產及資本化租賃資產則需美金213.72億元；費用支出來源為 ABB Ltd 等240家公司。

台積電表示，為了因應基於市場需求預測及技術開發藍圖所制定的長期產能規劃，核准資本預算約美金449億6,200萬元，約占今年度資本支出（低標）的86%，比例相當驚人；且為近兩年單季最高的資本預算金額，超過2024年8月董事會核准的296.15億美元。

此次董事會並核准於不超過美金300億元之額度內增資本公司百分之百持股之子公司TSMC Global，以降低外匯避險成本。

董事會並核准於不高於新台幣600億元之額度內於國內市場分次募集無擔保普通公司債，以支應本公司產能擴充及/或綠色相關支出之資金需求。

台積電曾於上月法說會指出，2026年資本支出預估將介於520億美元到560億美元之間，其中，約70~80%將用於先進製程技術；大約10%將用於特殊製程技術；另外約10-20%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。現階段投資主要針對2028~2029年的產能擴充，今明兩年則專注提升生產效率以彌補供需缺口。