AI已從雲端落地 蘇姿丰：好戲還在後頭！機器人、太空、科學領域將廣泛應用

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今年擔綱CES消費電子展開幕主題演講嘉賓。她在演講中提到，近幾年來，人類已意識到AI帶來的強大力量，它已滲透到醫療保健、製造和商業領域；但其實「好戲還在後頭」，未來包括醫療、機器人、虛擬3D世界、太空、科學等領域都會廣泛使用AI。

蘇姿丰今日（1/6）在CES展上以「掌握AI創新未來」為題，暢談AMD如何藉由跨運算堆疊的創新推動技術突破，使AI在全球發揮更廣泛的效益。

在演講一開始，她提到，AI是過去50年最重要的技術，也是AMD的首要任務，它已經滲透到醫療保健、科學、製造和商業領域。未來，AI將無所不在，幫助每個人成為更聰明、更有效率的自己。

她進一步指出，自ChatGPT問世以來，這幾年，全球AI活躍用戶數已從數百萬增長至超過10億，比網路使用人口增幅還快，預計未來將超過50億，AI就像手機和網路一樣不可或缺。

隨著使用人口激增，全球AI運算基礎設施需求從2022年的 1 Zetta Flops（每秒浮點運算次數），增長到2025年的100 Zetta Flops 以上，短短數年成長100倍。蘇姿丰強調，現有運算能力遠遠不足以滿足未來幾年的需求，必須將算力提升100倍，在五年內達到 10 Yotta Flops，所謂 Yotta Flops（兆級運算）是1後面跟著24個0。與2022年相比，10 Yotta Flops代表運算能力已增長1000倍。

她也提到，AMD的獨特優勢是唯一一家擁有全系列運算引擎（GPU、CPU、NPU、客製化加速器）的企業，能為雲端、個人電腦和邊緣運算等所有平台提供合適的運算能力 。

接著，蘇姿丰舉起 Instinct MI455X 晶片，她說，這是MI455X首度在公開場合展示。它包含12個2奈米和3奈米製程的運算晶片組，以及先進的3D晶片封裝技術，並配備超高速HBM4記憶體。它還具備3,200億個電晶體，比前代MI355多70%。MI455的推理效能比上一代產品MI355提升了高達10倍，將為AI效能樹立新標竿 。

AMD也展示了專為 Yotta（兆）等級運算的AI基礎設施打造出新一代機架式平台Helios平台，每個Helios機架包含18,000多個cDNA5 GPU運算單元和4,600多個Zen 6 CPU 核心，可提供高達2.9 Exaflops運算能力。

AMD並推出代號 Venice 的新一代 EPYC CPU，採用台積電2奈米製程，配備多達256個Zen 6核心，專為最佳AI 運算設計，將記憶體和GPU頻寬提高了一倍 。

這場主題演講展示AMD從資料中心到邊緣運算的重大進展，包括 OpenAI、Luma AI、Liquid AI、World Labs、Blue Origin、Generative Bionics、AstraZeneca、Absci 和 Illumina 在內的合作夥伴詳細介紹了他們如何使用AMD技術推動AI的突破。

最後，蘇姿丰與白宮科技政策辦公室主任Michael Kratsios同台，探討了AMD在美國政府「創世紀計畫」中所扮演的角色。這項雄心勃勃的公私合作技術計畫旨在確保美國在人工智慧技術領域的領先地位，並塑造未來數年的科學發現和全球競爭力。

「創世紀計畫」包括近期在橡樹嶺國家實驗室發布的兩台由AMD提供技術支援的人工智慧超級電腦Lux和Discovery。Michael Kratsios介紹了白宮為動員各組織承諾投入資源，擴大人工智慧教育普及範圍所做的努力，這些資源將為學生提供更多學習和實踐的機會。AMD也加入了這項承諾，宣布將投入1.5億美元，用於將人工智慧帶入更多的課堂和社區。

主題演講最後表揚了超過15,000名學生創新者，他們參與了與Hack Club合作舉辦的AMD AI機器人黑客馬拉松。