仁寶前進OCP峰會 　大秀CXL與液冷創新技術

伺服器市場已從運算效能，轉向更重視能源效率與系統可擴充性！仁寶前進OCP全球高峰會，發表其最新資料中心技術藍圖，展示涵蓋AI策略合作、CXL架構記憶體解決方案，以及先進液冷技術等多項創新成果，全面展現仁寶對未來資料中心基礎架構的前瞻願景。

仁寶持續深化與輝達的合作，致力於滿足企業對高效能、彈性與能源效益的多重需求，協助加速 AI 工廠與推論平台的部署，縮短產品上市時程。

仁寶電腦基礎架構事業群副總經理張耀文表示，AI 已從概念驗證階段邁入企業數位轉型的核心。仁寶與NVIDIA的合作聚焦於運算、網路與散熱技術的整合，協助客戶打造具備可擴充性與永續性的 AI 基礎架構。

現場亦將展示基於CXL (Compute Express Link，運算快速連結)與RDMA (Remote Direct Memory Access，遠端直接記憶體存取)架構下的PCIe 記憶體池化技術，展現新一代資料中心在記憶體擴充、動態資源配置與低延遲互連方面的創新突破。

為因應高效能GPU所帶來的散熱挑戰，仁寶將於本次高峰會發表兩款創新液冷伺服器。 OG720-2A-L2 ORv3 7OU 8x AMD Instinct GPU 直接晶片液冷AI伺服器，而SG223-2A-I 2U 8x GPU浸沒式液冷伺服器。

這兩款創新解決方案將展現仁寶在高負載運算環境中，如何同時兼顧最佳效能與能源效率，協助資料中心實現pPUE (partial Power Usage Effectiveness)低於1.1的卓越能效表現，為新世代高密度AI與高效能運算(HPC)應用提供可擴充且高效的運算基礎。