台積電法說晶片五五分成焦點! 　郭明錤：美半導體基建是瓶頸、非台積電建廠效率

美國商務部長盧特尼克拋出台美晶片五五分，引發投資擔憂，預期台積電10月16日法說會將成關注議題。知名分析師郭明錤表示，五五分定義義不清，難以展開深入討論，美國半導體基礎建設能力短缺是主要瓶頸，非台積電建廠效率。

針對五五分定義方案，郭明錤指出，由於定義不清，難以展開深入討論例如，是否僅指先進製程，或包括成熟製程或先進封裝？是針對美國境內裝置採用的晶片，還是美國政府與企業所需要的晶片？相關定義若未釐清，則討論無法展開並聚焦。這也是為何台灣行政院副院長鄭麗君說「沒有與美方討論50–50」的原因。

郭明錤說明，美國半導體基礎建設能力短缺是主要瓶頸，非台積電建廠效率台積電是全球建置先進製程與封裝廠效率最高者，堪稱最佳實務。台積電在美國新建一座廠約24–28個月，台灣約16–20個月，差距來自法規流程、以及勞工經驗與數量。美國目前欠缺專業勞工，揮達執行長黃仁勳、Ford CEOJim Farley等人，也表達過相關憂慮。此外，美國相關法規亦不利於縮短工期。

台積電不僅不是瓶頸，美國建廠進度實已超預期。台積電在美建廠目標為6+2+1，意即6座先進製程廠（P1–P6)、2座先進封裝廠與1座研發中心。目前P1已量產，原規劃P2於2028年量產N3，因應美國要求，已提前至2027年下半年並增加N2產線。先進封裝廠方面，原本預計建置一座並在2H27開始運作，應美國要求在2024年4月後增加至2座。

在目前規劃下，2028–2030年P1–P3稼動率滿載時，美國約占台積電全球產能10–15%。2030–2032年P1–P6稼動率滿載時時，約25–30%，若以「台積電生產美國境內所需的先進製程產出」定義看，屆時已達到盧特尼克五五分。

且美國提升半導體自製率將牽動全球供應鏈，將台灣與台積電／台廠視為瓶頸實屬過度簡化
台積電所需的特用化學材料向來由日商強勢主導，如JSR （光阻）、Namics （Underfill）、長瀨 （LMC）。

目前台積電在美國僅P1運作，上游特化材料採運送方式；未來擴產後為確保高稼動率與彈性，特化材料供應商勢必需在美國設儲運據點、甚至建廠。屆時，台積電的生產效率、稼動率、甚至擴產速度，將受制於供應商在美建置的節奏。

若如盧特尼克所說，地緣政治衝突導致台灣無法生產與運送美國所需半導體晶片，屆時同樣在亞洲的日商能否照常在國內生產與運送特化材料至美國，也有不確定性。

因此盧特尼克認為僅將台灣半導體產能遷移至美國，就能避免因地緣政治衝突導致的斷供，實屬為過度簡化產業事實。日商赴美設生產線是理想方案，但以光阻劑而言，目前連台積電都無法說服JSR至台灣設廠，更遑論至需求更小的美國設廠。