格棋董事長張忠傑。陳俐妏攝
格棋化合物半導體挑戰大尺吋!除車用,儲能外,AR眼鏡和3D封裝散熱載板需求,日美歐有望簽下三年LTA長約,6吋和8吋機台已可以調控共用,因應需求,第四季日韓客戶放量,LTA和台灣晶圓代工廠挺進12吋的規劃下,明年將會進一步擴廠。格棋預計今年第四季正式登錄興櫃。
格棋為台灣少數具備從碳化矽長晶,晶棒加工至晶圓出貨的垂直整合材料廠,過去兩年投入自有設備與製程開發,產能方面,預估今年底長晶爐數量將擴增至百台規模,目前產品線已支援多項高功率應用,包括電動車主驅模組,光儲逆變器與AI伺服器,並陸續進入國際客戶認證。
格其化合物半導體目前產用率五到七成,台灣,日本和韓國客戶,台灣客戶比重約三成,日韓客戶第四季將放量,今年年底就可超越台灣。目前來看,301條款應不會到到原物料,主要是晶片本身。目前除台灣外,也規劃北美,歐洲和東南亞市場。
格其董事長張忠傑表示,6吋平台現階段仍為公司量產,具備規模效益與良率控制優勢,8吋晶種長晶與熱場模組設計已完成前期驗證,後續依據客戶產品世代轉換與應用需求,適時導入8吋製造平台,透過雙平台架構,讓其成為亞太區內少數可同時提供6吋成熟製程與8吋導入彈性之供應商,未來也會視市場台灣客戶需求,挺進12吋規劃。在站穩台灣腳步,進一步往國際邁進。
董事長
長晶110台 年底30-40台,調控6和8吋共用